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中国の連結子会社、江蘇富楽華半導体科技股份有限公司(江蘇省)も24年9月にマレーシアでパワー半導体関連の工場を稼働し、絶縁放熱基板(DCB基板)を月産30万枚、放熱性や...

岡本硝子、窒化アルミニウム放熱基板を量産 EV半導体向け (2023/7/26 素材・建設・環境・エネルギー1)

【千葉】岡本硝子は、電気自動車(EV)向けパワー半導体での採用を想定した窒化アルミニウム放熱基板の量産を8月に開始する。... 窒化アルミニウム基板は放熱性の高さが...

パワー半導体用の絶縁放熱基板(DCB基板)を製造する中国の子会社がマレーシアで床面積約3万4000平方メートルの既存工場を買収。... 新工場の月産能力はDCB基板が30万枚、より放熱...

部材のベースとなる等方性黒鉛の生産能力の増強などに取り組む。... 従来のパワー半導体に比べて電力損失を抑制し、放熱性が高い点などが特徴。... SiCパワー半導体の製造装置では高耐熱性などを有する部...

ソフトバンクとニデック、HAPS向けモーター開発 軽量・信頼性向上 (2023/7/5 電機・電子部品・情報・通信1)

軽量・高効率・高信頼性と、成層圏の低圧環境においても安定した性能を発揮する高い放熱性を実現した。 ... 磁界強度を最大化させるための磁石配置の最適化のほか、信頼性向上のために磁石を...

“ひれ”は表面積を増やすための構造で、放熱効率を高める効果があり、ヒートシンクなどでも採用される構造だ。... 後付け可能な伝熱フィンは業界初で、配管と同フィンのすき間が少なく、放熱性に優れる。......

レゾナックHD、SiCエピウエハーの売上高5倍へ パワー半導体向け増産 (2023/4/28 素材・建設・環境・エネルギー)

脱炭素化や電気自動車(EV)シフトに伴うSiCパワー半導体市場の成長に対し、品質の優位性を強みに訴求する。... SiCパワー半導体は従来のパワー半導体に比べ電力の損失を抑制でき、放熱...

第35回「中小企業優秀新技術・新製品賞」(1)一般部門 (2023/4/7 中小企業優秀新技術・新製品賞1)

配管まわりに簡単に巻き付けができ、後付けにもかかわらず配管と薄板伝熱フィンのすき間が少ないことから、放熱性に優れている。... カメラ内蔵型トータルステーションをシステムプログラムで制御し、杭施工の水...

タービン発電機は電磁石である回転子の回転により、固定子のコイルに電気を発生させるが、発電機の効率を高めるには固定子コイルの絶縁材を薄くしてコイル導体の比率と放熱性を高めることが必要。

熱抵抗の低減により放熱性が高まり、電気自動車(EV)で要求される大容量電流に対応する。 ... EV向けの金属基板は大容量電流に対応する高い放熱性が求められ、熱抵抗を...

【名古屋】U-MAP(名古屋市千種区、西谷健治社長)は、放熱性が高い窒化アルミニウム(AlN)を使う電子デバイス用の放熱部材を2024年後半...

電線、EV向け先行投資 需要拡大にらみ種まき (2023/1/9 電機・電子部品・情報・通信)

電線を接続して防食機能の役割を果たすなどの技術的な優位性を持つ。... 同社では加工性や導電性、溶接性などに優れる独自の高機能無酸素銅「ミディップ」を採用。... 放熱性に優れ、同じ断面積のケーブルと...

加工性や導電性、溶接性などに優れる独自の高機能無酸素銅「ミディップ」を採用。... 放熱性に優れ、同じ断面積のケーブルより最大15%多くの電力を供給する。

挑戦する企業/日揮HD(7)子会社の機能材製造事業 (2022/11/24 機械・ロボット・航空機)

ハイブリッド車(HV)や電気自動車(EV)に搭載されるパワー半導体から効率良く放熱する基板。... 放熱性の向上など研究開発を続け、事業の拡大を目指す。

住化、スーパーエンプラでEV開拓 軽量化・コスト低減 (2022/10/18 素材・医療・ヘルスケア2)

これまで主に電子部品用途に販売していたが、高耐熱・高剛性といった特徴を生かし、新たに電気自動車(EV)分野を開拓する。... アルミニウム製カバーに比べ約30%軽量化でき、モー...

チップ間を結ぶ微細配線は密度と電気特性が向上し、外部と接続する配線は高周波数特性や放熱性が改善する。

RGBレーザー、合波で超小型化 シチズン電子とセーレンが開発 (2022/10/3 電機・電子部品・情報・通信)

光導波路型合波器にシチズン電子の小型で放熱性の高いパッケージ技術を組み合わせ、小型のRGBレーザーパッケージを共同開発した。... 放熱性を高めたことで、RGB全てで最大140ミリワットのレーザー出力...

産業技術総合研究所のビャン・ミンジェ研究員と千野靖正研究グループ長、名古屋大学の小山敏幸教授らは、放熱性がアルミニウム並みで成形性に優れたマグネシウム合金を開発した。... 電子機器の放熱ケースなどの...

半導体の性能向上に向け、製造プロセスの「後工程」の重要性が高まっている。... 重要性の高まりに比例して市場も拡大する見通しだ。... 【前工程各社も商機探る】他社にない強み生かす ...

しかし、この暗号を一瞬で解く可能性を持つのが、量子力学の現象を利用して計算する量子コンピューターだ。 ... 光通信用ファイバー上で量子信号を送信する多重化技術、温度変化などで生じる...

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