製造時のプロセス温度を下げ、樹脂基板を採用することで曲げられるようにした。

「樹脂基板に影響を与えない低温プロセスが可能か、部材メーカーがどこまで対応できるかが量産の課題だろう。

樹脂製の柔軟な基板に駆動用ICチップやフィルム部品を接合する新しい工法に対応した。... 開発したのはICチップをガラス基板や樹脂基板に接合するICボンダーと、基板やICチップにフレキシブルプリント基...

【京都】京セラは2016年末までに半導体向け樹脂パッケージ基板の新工場を建設し、17年に操業を開始する。... 京セラはセラミックパッケージ基板では圧倒的なシェアを誇るが、樹脂パッケージ基板は後発だ。...

独ダイアログ・セミコンダクター製で無線通信規格「ブルートゥースローエナジー」に対応したICを樹脂基板に内蔵し、基板上に水晶振動子やコンデンサーを実装した。

同社の主力事業はプリント基板製造で、調達資金を活用し新規市場開拓や熱対策樹脂基板開発など業容拡大に役立てる計画。

このためノイズ除去や平滑に必要なインダクター(コイル)のコア材のほか、積層樹脂基板内に材料を組み込みコイル同様の機能を持たせるといった新しい使い方が可能になり、小型・薄型部品の開発に役...

一般的なガラス製ではなく樹脂製の基板を採用し、印刷方式で部材を塗布して製造する。... 樹脂基板上に部材を印刷方式で重ねていくことで、従来の製法より高い生産性を実現できる見通し。

ガラス・樹脂基板への成膜に適している。 ... 150度C以下の低温成膜が可能で、樹脂などの熱に弱い素材にも対応する。

センサーは3枚の微少なひずみゲージを軟らかな樹脂で包んだ。樹脂を押したり、こすれる際の形状変化を検出する。... 軟らかい樹脂基板上に複数のセンサーを作り、軟らかな面と面の接触具合を評価することにも成...

テープ剥離試験ではABS樹脂基板で99%、ポリイミド基板上で96%以上残るなど樹脂との密着性が高い。 配線基板を手でくしゃくしゃに曲げても断線しないほど曲げ耐久性にも...

既に発売済みの超耐熱樹脂のポリイミド基板向け接続ペーストに加え、汎用樹脂のPET基板向けもラインアップに加えたことで、需要をすそ野広く取り込む。140度Cで5―10秒かけて基板同士を接続する。... ...

TDKは歩行者を検知して衝突を防ぐミリ波レーダー用の高機能基板を15年3月期内をめどに完成させる。... TDKはミリ波レーダー向けLTCC(低温同時焼成セラミックス)基板の開発を進め...

会場では、独自技術の樹脂基板を用いたパネルを展示した。... 両社が開発したのはプリンターのインクジェット方式のように基板上に有機材料を塗布する方式。

ガラスに代えて樹脂基板を採用したことで、軽量で曲げられる照明となった。

樹脂製品に電子的機能を容易に実装でき、湾曲可能なディスプレーや血圧測定器など医療分野への応用が期待される。 ... 従来の樹脂基板上の薄膜トランジスタの20倍以上で、高性能なデバイス...

基板に高精度な膜の形成が可能になる。光学レンズをはじめ電子部品の金属・樹脂基板用に適する。... 基板の電気抵抗や光透過率などを変える薄膜の研究用に需要を想定する。

パナソニックはアルミ金属基板並みの高い放熱性を持ち、加工もしやすい有機樹脂系の多層基板材料を開発した。従来の樹脂基板と比べ約4倍高い熱伝導性を実現。... 従来、放熱対策に使用されている金属基板は放熱...

樹脂状のポリマーであるハイパーブランチポリマー(HBP)を安定化剤に採用。樹脂基板に対応した「MC―401」とセラミックスやガラスなどに対応した無機基板の「同402」を用意した。......

昭和電工は1日、大阪大学の菅沼克昭教授と共同で、印刷により樹脂基板などに電子回路を形成できる銀ナノワイヤインクを開発したと発表した。... 瞬時に同インクを樹脂基板に焼成させることで製造工程を簡略化。...