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村田製作所の今期見通し、営業増益−車載・スマホ向け好調（2017/5/1 電機・電子部品・情報・通信）

設備投資はスマホ向け積層セラミックコンデンサーや樹脂多層基板を中心に1700億円を計画する。

展望2017/村田製作所社長・村田恒夫氏「新SAWデバイスで年10%成長を」（2017/1/17 電機・電子部品・情報・通信１）

過酷な環境で使用できるため、将来的に携帯電話の薄型化や車載用途に応用できる」「プライマテック(東京都世田谷区)は樹脂多層基板『メトロサーク』用の液晶ポリマー(...

村田製作所、業界最小の水晶振動子−スマホ・補聴器向けに量産（2017/1/13 電機・電子部品・情報・通信２）

今後は樹脂多層基板「メトロサーク」の生産も予定している。

村田製作所、液晶ポリマー製造のプライマテックを買収（2016/11/2 電機・電子部品・情報・通信１）

薄くて曲げやすく耐熱性に優れたLCPフィルムの技術を取り込み、同フィルムを組み合わせた電子基板を増産していく。... プライマテックは高性能回路基板やディスプレー分野向けの材料技術に強みがある。......

パナソニック、角速度センサー小型化でスマホ向け開拓（2011/10/5）

パナソニックの電子部品事業は角速度センサーだけでなく、樹脂多層基板や微小チップ抵抗、放熱対策用のグラファイトシートなど幅広い。

パナソニックエレデバイス、スマホ向け部品拡販（2011/7/14）

ただ樹脂多層基板や微小チップ抵抗、放熱対策用のグラファイトシートなど幅広い部品で販売が拡大。... 樹脂多層基板は台湾で10月に新工場を稼働させることを発表済みで、生産能力は同4倍となる。 &...

パナソニックエレクトロニックデバイス(大阪府門真市、小林俊明社長、06・6908・1101)は、携帯電話などのマザーボードとして採用が増えている樹脂多層基板「ALIVH」の薄型化を推進...

パナソニック、携帯向け樹脂多層基板を増産−台湾で月600万台（2011/5/17）

パナソニックは16日、スマートフォンや携帯電話機向けなどに樹脂多層基板「ALIVH」を大幅増産すると発表した。... ALIVHは全層で導電性ペーストによる層間接続とすることで高密度化を実現した多層基...

パナソニックエレ、樹脂多層基板のラインアップ拡充（2011/4/27）

パナソニックエレクトロニックデバイス(大阪府門真市、小林俊明社長、06・6908・1101)は樹脂多層基板「ALIVH」事業を強化する。スマートフォン(多機能携帯電話)...

パナソニックエレ、樹脂多層基板技術AT&Sに供与（2011/2/25）

パナソニックエレクトロニックデバイス(大阪府門真市、小林俊明社長、06・6908・1101)は24日、欧州最大手の回路基板メーカーである、オーストリアのAT&S(レオー...