アダマンド並木精密宝石(東京都足立区、並木章二社長、03・3919・0101)は、次世代デバイス向け高機能サファイア基板と素材の受託加工サービスの提供を始める。従来のサファイア基板と比...

これまで本社(東京都大田区)など5事業所について7―17日としていたが、8日から次世代デバイスを開発・生産する平塚事業所(神奈川県平塚市)と、半導体デバイスを開発・生産...

次世代デバイスとして開発が進む拡張現実(AR)や複合現実(MR)向けデバイス用光導波路や顔認証、自動運転などのセンサーに用いられる高性能ビームスプリッター、ディフューザ...

【一般公開へ】 現在、「京」の後継機として開発が行われている「富岳」では、CONQUESTを用いることにより複数のナノ構造物質を構成要素とした材料やデバイスを扱うことが可能になる。&...

東京大学物性研究所の小森文夫教授らは、次世代材料として期待されるグラフェン(炭素シート)材料の電子の状態を明らかにした。... 大規模通信が可能な次世代光デバイスとして期待される。&#...

東京工業大学とソニーは同大内に「次世代デバイス技術共同研究講座」を設置した。... あわせて大学院生向けの科目「ナノデバイス材料解析・プラズマ加工特論」を開講。... この共同研究講座は、安全・安心で...

しかし従来型デバイスの改良はすでに物理的限界に近づきつつあり、新素材や特異な物理現象を活用した次世代半導体デバイスが活発に研究されている。これら半導体デバイス開発ではコンピューターシミュレーションは不...

新技術を基に電位分布が評価できれば、次世代デバイスの評価技術の確立につながる。... GaNナノワイヤをデバイスとして使うには、結晶中に不純物を設計通りに分布させる必要がある。

京都大学大学院工学研究科の白石誠司教授と安藤裕一郎特定准教授らは、TDKや大阪大学と連携し、半導体デバイスの廃熱を電気信号として再利用する技術を確立した。... スピンMOSFETは少ない電力で情報処...

先端プロセス材料や製造機器で優れた実績を上げたサプライヤーを表彰するもので、次世代デバイス向けCMPスラリー(研磨材)や洗浄液の開発、現像液の供給対応などが評価された。

(小寺貴之) (火曜日に掲載) ▽所在地=東京都世田谷区砧1の10の11▽電話=03・3465・...

次世代デバイスに対して包括的に提案する体制が整ってきた」 ―注力分野は。

ビスマスは安定で安全、安価な物質であり、トポロジカル物質固有の性質を生かした次世代デバイスの開発につながる可能性がある。

現在はEDLCよりエネルギー密度が高い「ナノハイブリッドキャパシター」と呼ぶ次世代デバイスの開発に成功し17年の量産に向け準備を進めている。 ... 長期目標の達成に向けEDLCに続...

SiC(炭化ケイ素)デバイスの試作用クリーンルームなど、TIA―nanoの4機関には300種類以上の設備・装置がそろう。... 富士電機は産総研との共同研究で150ミリメートルウエハー...

独自デバイスを開発し、それを応用した革新的商品で需要を創造する。そこで得た知見で、次世代デバイスを開発するというスパイラル戦略。

12月に面談を受けた筑波大数理物質系物理工学域の都甲薫助教は、次世代デバイスに向けた半導体材料の研究者。

同技術を使えば高耐熱といった特性を持つ新たな半導体デバイスの開発加速につながる。... 【大学と開発連携】 ダイヤモンドは耐熱性や耐久性に優れており、半導体の基板に使えば炭化ケイ素&...

身体の形状にぴったり合うウエアラブル端末や、くしゃくしゃに折り曲げられるディスプレーなど次世代デバイスの配線への応用を提案する。

生産コスト低減につながるほか、曲げられるパネルやウエアラブル端末といった次世代デバイス市場も視野に入れる。