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記事検索結果
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レゾナックは2025年以降に米国で次世代半導体パッケージ実装技術に関する研究開発コンソーシアムを構築する方針だ。... 次世代半導体の先進地域である米国で他社との協業を加速させ、世...
米社に出資、SiC基板確保 パワー半導体事業に力を入れる三菱電機。現在はシリコンに代わる大電流特性や耐高温・電圧に優れた次世代半導体である炭化ケイ素(SiC)半導体を...
東京都立大学や産業技術総合研究所などの研究チームは、次世代半導体材料として注目されている遷移金属ダイカルコゲナイド(TMD)の単層シートを使い、最小内径が約5ナノメートル(ナノ...
互いの技術を使えば、機能の異なる複数の半導体チップを一つのパッケージ基板上に高密度で実装して高速伝送を実現する次世代半導体パッケージに役立つ」 ―M&A(合併・買収&...
イビデンは次世代ICパッケージの関連技術開発も強化している。 ... 【論点】社長・青木武志氏「『次世代半導体』に照準」 ―ICパッケージの需要...
ルネサスエレクトロニクスは11日、次世代半導体である窒化ガリウム(GaN)を用いたパワー半導体を設計・製造する米トランスフォームを約3億3900万ドル(約4...
「課題はあるが、3月の発表に向けて『北海道半導体関連産業振興ビジョン』の素案作成にこぎつけた。... 半導体関連の人材は今後もニーズが高く、中長期の視点に立つべきだ。... だからこそ次世代半導体開発...
レゾナックは次世代半導体パッケージ技術の本格提案に乗り出した。... 出資を決めた新光電気工業については、次世代半導体関連で連携したい考え。... 次世代半導体のソリューション提案につなげる。 ...
―2023年の北海道経済界は次世代半導体開発のラピダス(東京都千代田区)進出決定を受け、準備に明け暮れました。 ... ほぼ同時に道内の経済団体な...
目指すべきポイントの明確化と政府への要望などをまとめ、八つのGXプロジェクト①SAF(持続可能な航空燃料)②水素③洋上風力関連産業④蓄電池⑤次世代半導体⑥電気・水素運搬船⑦海底直流送電...
「互いの技術を使えば、機能の異なる複数の半導体チップを一つのパッケージ基板上に高密度で実装して高速伝送を実現する次世代半導体パッケージに役立つ」とした。(電機・電子部品・情報・通信に関連記事&...
半導体市場の成長に向けて最適な材料を提案する。 ... 半導体チップなどの表面を保護する感光性絶縁材料「パイメル」では生産体制を拡充する。... エポキシ樹脂用潜在性硬化剤「ノバキュ...
かつては次世代半導体開発の国家計画「半導体MIRAIプロジェクト」のグループリーダーも務めた。 ... そのほか次世代の「ナノシート」構造に向け、シリコン膜厚が4ナノメートル以下にな...
大日本印刷(DNP)はフォトマスク(半導体回路の原版)の外販事業者として世界トップ級のシェアを握っており、次世代半導体の量産を計画するラピダス(東京都千代田区&...
半導体供給網の中でも川上に位置する同社には世界の半導体市場はどう映るのか、橋本真幸会長兼最高経営責任者(CEO)に聞いた。 ... 「半導体は成長...
TOPPANはラピダスと提携する米IBMの開発向けに回路線幅2ナノメートルの次世代半導体用フォトマスクの供給を始めた。... 12日、回路線幅3ナノメートルの次世代半導体用フォトマスクを開発したと発表...
従来機種に比べ検出性能を高め、次世代半導体の微細化プロセスと高開口数(NA)EUV露光に対応する。... EUV露光は回路線幅7ナノメートル(ナノは10億分の1)以下の...
フォトマスクでは外販事業者として世界トップ級のシェアを握り、次世代半導体の量産を計画するラピダス(東京都千代田区)向けなど商機が広がる。... 強みを伸ばしつつ、次世代半導体パッケージ...
