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研究機関と違いゼロベースというのは厳しいが、シーズありきでは成果が制限される可能性が高い。当然、研究者の自発性と会社が目指す方向が常に一致しているのが理想だ」 ―スマートフォン向けを...

ガラス基板とドライバーICを一括接続する異方性導電膜(ACF)と呼ばれるもので、バンプ端子間隔が最小10マイクロメートル(マイクロは100万分の1)の微細接続に対応。....

タムラ製作所は24日、京セラ製スマートフォンに導電性接合材料「SAM32」の供給を始めたと発表した。... これまで基板同士の接合には異方性導電膜(ACF)と呼ばれるフィルムやコネクタ...

ソニーの化学事業は異方性導電膜(ACF)や光学弾性樹脂などディスプレー向けが主力だ。... 課題のテレビ事業などに比べて収益性も良好だった。

ハンダ粉末と熱硬化樹脂を使用したペースト状の新材料を開発し、現在の主力となっている異方性導電膜(ACF)からの置き換えを狙う。

同用途で主流の接合材料である異方性導電膜(ACF)に比べ、低コストであることを訴求し置き換えを狙う。... 電極間は通電するが、隣り合う電極間は絶縁性を保持する構造になる。 &...

【生産品シフト】 ソニー子会社のソニーケミカル&インフォメーションデバイス(東京都品川区)は根上事業所(石川県能美市)で異方性導電膜(...

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