水晶ウエハーを一括接合する独自開発の組み立て機を導入する。... 振動子は水晶ウエハーを3層、直接接合する。... 今回、振動部の層と上下2層を金属薄膜で直接接合し、従来と同等の気密性を実現した。

基板とヒートシンクをロウ付けで直接接合し、熱抵抗を既存品比で半減させた。... 同ライトで使われる超小型の集積回路パッケージ(CSP)も窒化アルミニウムを基材としているため、DBA基板...

▽伝達効率98%以上を有する磁気ギアの技術開発(プロスパイン)▽ミニマルファブによる異種デバイス集積モジュールのプロセス開発&試作(ピーエムティー)▽近...

TFX―05は、金属間直接接合を用いたパッケージ封止技術を採用。

鋼板表面を独自技術で改質し、熱可塑性樹脂と化学的に接合するようにしたもの。... 接着剤やボルト・ネジなどで接合しているのを、熱圧着や鋼板上への射出成形で直接、接合できるようにした。... 具体的な接...

開発したのはICチップをガラス基板や樹脂基板に接合するICボンダーと、基板やICチップにフレキシブルプリント基板(FPC)を接合するFPCボンダーの2機種。 有機EL...

大阪大学接合科学研究所の中田一博特任教授と永塚公彬特任助教のグループは、ロボットを使ってアルミニウム合金と熱可塑性の炭素繊維強化プラスチック(CFRP)を接合補助材なしに自動で直接接合...

山梨大学大学院総合研究部工学域の園家啓嗣教授と長田智司大学院生らは、大気中でアルミニウム合金同士を直接接合する技術を開発した。... 直径5ミリメートルの丸棒を400度Cに加熱して接合したところ、接合...

同種および異種金属を加圧後、通電して熱を発生させ、金属表面上の分子レベルで融合して直接接合する。直径1ミリ―10ミリメートルの部品を、1点当たり5秒程度で接合できる。... このため、より効率的に接合...

大阪大学接合科学研究所の中田一博特任教授と永塚公彬特任助教らのグループは、シリーズスポット溶接機を改良し、ステンレスなどの金属と炭素繊維強化プラスチック(CFRP)などの樹脂を直接接合...

▽並木精密宝石(東京都足立区)=内視鏡3D光プローブ式精密測定機の開発▽クラーロ(青森県弘前市)=生体材料の観察に適した倒立蛍光デジタルスキャナの開発▽...

三菱マテリアル 銅の放熱板を接合して放熱性を高めた絶縁回路基板「Cu放熱板一体型DBA基板」を開発した。セラミックス基板の両面に高純度のアルミニウム回路を接合した基板「DBA基板」に銅の放熱板...

開発した絶縁基板は、セラミックス基板の両面に高純度アルミニウム回路を接合した独自の絶縁基板「DBA基板」に、銅の放熱板を直接接合した。接合部にハンダを使用しないため熱抵抗を大幅に低減。... 従来は放...

ロウ材を使わずにアルミ同士や、アルミとステンレス鋼、アルミと銅を直接接合できる。... アルミ同士の接合ではロウ付けに比べて約200度C低い温度で接合できるため、熱変形が少ない。... 自動車車体の高...

絶縁セラミックスに銅回路を直接接合(DBC)方式で接合するための製造装置や超音波探傷装置を導入した。ホットプレスによる拡散接合法は、1000度Cの高温状態で相互に拡散させ真空状態で10...

独自の接合方法によって窒化ケイ素(SiN)など絶縁セラミックスと回路基板の接合強度を従来法に比べ2倍以上に高めた。... だが、DBCの製造には450度C程度の温度に耐えられる接合力が...

IGBTに代表されるパワー半導体で、セラミックス基板上に銅回路板を直接接合したDBC基板に活用した場合、コストを約3割低減。

三菱マテリアルは5日、回路材の銅をアルミニウムに直接接合した絶縁回路基板を開発したと発表した。... 今回の開発品は、セラミックス基板の両面に接合したアルミ板に銅を直接接合した構造。... 三菱マテリ...

日本は世界トップレベルの摩擦接合(用語参照)技術を持っているものの、同技術を活用した異種金属接合材の品質評価規格が存在していない。... 【用語】摩擦接合=摩擦エネルギーを利用...

抵抗溶接は金属に電流を流し、抵抗によって生じる熱で金属を溶かしながら加圧して溶接する技術で、金属を直接接合できるため広く使われている。