- トップ
- 検索結果
記事検索結果
191件中、2ページ目 21〜40件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.006秒)
子会社の山口精研工業(名古屋市緑区)では、ハードディスク駆動装置(HDD)用アルミ基板向け精密研磨剤を23年10月に同1・5倍に拡大する。... HDD用アルミ基板向け...
扶桑化学工業は9日、鹿島事業所(茨城県神栖市)に、シリコンウエハーの精密研磨剤や化学機械研磨(CMP)用途で使われる超高純度コロイダルシリカの製造設備を新設す...
富士フイルムは国内で半導体ウエハー用研磨剤(CMPスラリー)の生産を始める。... CMPスラリーは硬さの異なる配線や絶縁膜が混在する半導体表面を平坦化するための研磨剤で、半導体製造プ...
半導体研磨加工の秩父電子(埼玉県秩父市)の強谷隆彦社長によると「薬品や研磨剤も上昇」しており「特定の部材の調達遅れによる開発スピード鈍化も懸念材料」だ。
同社は新たに約200億円を投じ、ウエハー研磨剤(CMPスラリー)の生産能力を従来比2割引き上げることを決めた。
ワールド・アルマイト(広島県東広島市)はアルマイト処理、S・E・P技研(同)は化学研磨の手法を用いて鋼製部品のバリを取る「SEP処理」が主力事業。特にSEP処理は同社と...
東レは26日、ウイルスを従来の金属系抗ウイルス剤に比べ100倍の速度で不活化できる機能性粒子を開発したと発表した。... 新抗ウイルス粒子は、ガラス研磨剤や化粧品などに使われる酸化セリウムの粒子表面に...
①住所②社長③年商④業務 【株式】▽アキボウ(①堺市北区②西木一彦③31億円④輸入自転車卸売)=3300万円引き受け▽荒木板金工場(①熊本県菊池市②荒...
独自の研磨用セラミックスファイバーのブラシをホルダー先端に取り付け、回転する加工対象物(ワーク)のバリを研削・除去する。... 独自のセラミックスファイバーは研磨剤含有率が高く、ナイロ...
同社は半導体材料メーカーで、多層な半導体の平面研磨(CMP=化学的機械研磨)を行う際の砥粒(とりゅう)として使用されるコロイダルシリカのトップメーカーである。コ...
ウエハー用研磨剤の生産能力は22年に従来比1・3倍、プリント配線板用高機能積層材料は23年に同2倍とする」 「最先端半導体パッケージを試作しながら材料を開発する拠点『パッケ...
昭和電工マテリアルズは半導体ウエハー研磨剤(CMPスラリー)やダイボンディング材料、パッケージ基板用銅張積層板など複数の製品で、世界シェアトップ級。
また、両社の技術が交わる半導体ウエハー研磨剤(CMPスラリー)では機能向上の成果が出ており、さまざまな段階で交流が進む。
ウエハー研磨剤(CMPスラリー)やパッケージ基板材料など世界1―2位の製品を複数抱えており、作り負けないことが重要だ。
昭和電工マテリアルズの半導体材料は、半導体ウエハー研磨剤(CMPスラリー)や封止材、パッケージ基板向け銅張積層板、感光性フィルム、ダイボンディング材料など高シェア製品が複数あり、昭和電...
富士フイルムは、半導体の主要製造プロセス材料のフォトレジストやウエハー用研磨剤(CMPスラリー)などを手がける。... 17年に買収した和光純薬工業(現富士フイルム和...
昭和電工マテリアルズはシリコンウエハー用研磨剤(CMPスラリー)や研磨剤、パッケージ向け銅張積層板、ダイボンディングフィルム、感光性フィルムなどの複数製品...
超高純度コロイダルシリカはシリコンウエハーの精密研磨剤や化学機械研磨(CMP)用途で主に使用され、半導体の微細化の進展に伴い、引き合いが拡大。... また粒子径のばらつきは研磨時にシリ...
【東北大と開発】 東北大学と行った研究開発ではニューラルネットワークを活用し、研磨剤や触媒、燃料電池などに利用される酸化セリウムの融点を予測した。
