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記事検索結果
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希土類全般に広く市場を有する日本イットリウムと、三井金属が持つ表面弾性波(SAW)フィルター用高純度タンタルやセリウム系研磨材などの軽希土類市場を有する機能性粉体レアメタル事業との先端...
開設した「ロボットショーケース」では、同社製コンピューター利用設計(CAD)などを搭載し、バリ取り・研磨や検査の加工ノウハウを持たせた協働ロボットのほか、最新のファイバーレーザー溶接が...
化学機械研磨(CMP)装置の熊本県南関町の新生産棟『K3』が24年末に竣工し、30年までの需要増加に対応できる。
京二(東京都千代田区、井口宗久社長)は、ロボットの教示が難しい研磨工程などの自動化を支援する新たなシステムを提案する。... 「研磨作業の教示には時間がかかる」。....
トクヤマは窒化ケイ素粉末をベースに、成形から研磨までコスト低減につながる独自プロセスの確立を目指す。
精密研磨と生産性向上を求めるニーズに応え、年間50台の販売を目指す。 ... デジタル表記による可視化で効率的な研磨が可能になる。 標準的な工程で研磨時間は従来比3...
粉末の溶解度測定や電極研磨などの実験作業を自動化して実証した。... 実際に粉末を溶媒に溶かして濁度から溶解度を求める実験や炭素電極の研磨作業をロボット化できた。炭素電極は電気化学測定に用いられ、研磨...
3D集積、研磨技術を後工程にも 横浜国立大学の井上史大准教授は、関西大学在学中からベルギーの半導体研究機関imecで約10年間、半導体の後工程の研究開発を手がけた...
【大津】ニデックマシンツール(滋賀県栗東市、二井谷春彦社長)は、遊星歯車機構などの内歯車を高精度に仕上げる量産用ポリッシュ(研磨)加工法を開発した。
2000年から同工程で主流の化学的機械研磨(CMP)パッド加工装置の製造販売を開始し、その後も大学や研究機関と協力して次世代機の開発を継続。
独自の精密研磨・エッジ研磨加工技術により、焼結体材料や複合材など常温接合が難しい材料にも対応している。
【さいたま】千代田砥石(埼玉県川口市、井口光男社長)は、販売する研磨・切断砥石(といし)の品ぞろえを拡充する。日本レヂボン(大阪市西区...
富士フイルムは25日、半導体ウエハー用研磨剤(CMPスラリー)の生産設備を熊本県菊陽町で本格稼働したと発表した。
富士フイルムはこのほど、後工程向けに特化した半導体研磨材料(CMPスラリー)の量産を始めた。CMPスラリーは硬さの異なる配線や絶縁膜が存在する半導体表面を均一にする研磨剤。
三陽工業は2輪車や自動車部品などを研磨・塗装する製造業と、製造現場への人材派遣事業を手がける。 ... 例えば、同社に在籍する65歳以上のシニア従業員25人のうち約10人が、工場で部...
刃は再研磨することで一定回数利用できる。耐久性を高めたことで再研磨の間隔を長くするほか、トータルの製品寿命も長期化できると見込む。
ミスミグループ本社はオンライン機械部品調達サービス「meviy(メビー)」において、角物切削加工の研削加工およびバフ研磨の自動見積もりを始めた。... 機械部品は研削加工や、バフと呼ば...
半導体の微細化・高集積化が進むとリソグラフィーや洗浄、研磨など前工程のサイクルを何度も繰り返すため材料需要の増加が見込める。
溶接やバリ取り、研磨、検査工程を自動化する協働ロボットシステム「アルファ・ジュリア」も提供している。
