米マサチューセッツ工科大学(MIT)は2次元ナノ材料である六方晶窒化ホウ素(hBN)を使い、超電導量子ビットを現状の100分の1以下の大きさにまで小型化する技術を開発し...

コロナ禍における巣篭り需要の増加や、世界的なデジタル化の流れは、半導体業界の大きな追い風となり、2022年3月期の連結売上高(11/12計画)目標は、1,250億円&...

産業技術総合研究所の中島佑樹研究員と福島学研究グループ長らは、窒化ケイ素セラミックス基板の絶縁耐圧を評価し、厚さ32マイクロメートル(マイクロは100万分の1&#...

三菱マテリアルは名古屋大学発の素材ベンチャー、U―MAP(名古屋市千種区、西谷健治社長)と、高い放熱性と信頼性が求められるパワーモジュール用の窒化アルミニウム(AlN)...

近年は半導体分野を中心とした小型部品に軸足を置き、高精度化に向けた設備投資を推進。... ここ数年扱いが増えているのが窒化ケイ素とアルミナ。

同社は従来の窒化アルミに窒化ケイ素など新素材を加え、放熱材のラインアップを拡充、市場ニーズに応える。... 【戦える新商材】 窒化アルミは放熱性が高い一方、耐衝撃性が弱点。電気自動車...

(編集委員・鈴木岳志、同・山中久仁昭) 8000億円、日米連合に 1兆円で米IT買収、収益化急務 日立製作所が3月31日に開いた米国IT企業...

「特に電子分野では国内顧客は少なくなる中、会社の発展に国際化は不可欠」と横田社長は意欲を示す。窒化ケイ素や化粧品素材、水処理膜なども拡販する。 【地球温暖化防止】 ...

クボタから窒化ケイ素事業を譲り受けた。... 窒化ケイ素の生産設備はクボタから譲り受け、5月の稼働を計画する。... 非酸化物セラミックスについては窒化ケイ素のほか炭化ケイ素や窒化アルミニウムなどの素...

サーモモジュール製造技術を応用した放熱用絶縁基板回路基板ではインバーターなど大電力を扱うパワー半導体用に、新製品となる窒化ケイ素のAMB(Active Metal Brazin...

デンカは大牟田工場(福岡県大牟田市)における窒化ケイ素(写真)の生産能力を現状比で約3割増強する。窒化ケイ素はエンジニアリングセラミックの一種。... デンカは窒化ケイ...

日揮ホールディングス(HD)子会社の日本ファインセラミックス(仙台市泉区、田中宏社長、022・378・7825)は、窒化ケイ素セラミックス製の絶縁放熱基板を量産する新工...

企業活動は正常化に向かっているが、一部ではまだ稼働停止を余儀なくされている企業もある。 ... 工場を停止した企業もあるが、8日に入り、自動車各社の生産は正常化しつつある。 ...

トクヤマは窒化ケイ素などの先端材料の事業化を目的とした「先進技術事業化センター」を、山口県柳井市に設ける。高純度窒化ケイ素粉末の工場生産に関する基本技術を確立し、その原料を使った板状セラミックスに関し...

デンカは業務プロセスの改革の一つとして、未来型オフィスによる連携の活性化に取り組んでいる。... 大牟田工場はアセチレンブラックや窒化ケイ素、球状アルミナなどを生産している。

東芝マテリアル(横浜市磯子区、青木克明社長、045・770・3100)は27日、大分市にパワー半導体の放熱・絶縁部品向けの窒化ケイ素基板工場を新設すると発表した。... 事業継続計画&...

窒化ケイ素などのセラミックス基板の不良品を見極める作業は機械化が難しく、これまでは目視に頼っていた。... 電気自動車(EV)などのモーター駆動用パワーモジュール向け絶縁放熱部品として...

【南大阪】ニッカトーは直径0・3ミリメートルまで微粒子化した窒化ケイ素ボール「SUN―15ボール」を開発した。... 窒化ケイ素ボールは直径5ミリメートルまでしかなかった。... 軽量な窒化ケイ素ボー...

バーナー前段に水処理部を追加して窒化ケイ素(SiN)や窒化チタン(TiN)など生成物が多量に発生するプロセスガスを事前に除去することで、バーナー内部に発生する粉体量を低...

半導体の小型化や薄型化に伴い高度化の求められる研磨プロセスで、需要獲得を目指す。 ... カーリットHDはダイヤモンドや窒化ケイ素などの硬い粒子を20―40%の高濃度で液体中...