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記事検索結果
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東レリサーチセンター(東京都中央区、吉川正信社長)は29日、先端半導体デバイスに用いられる絶縁材料中の電子を捕獲する欠陥制御について、電子スピン共鳴法(ESR法)を用い...
半導体素子として、シリコンの逆導通型絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(RC―IGBT)のほか、SiCの金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)を採用してい...
液浸冷却は、絶縁性を持つ液体(冷媒)に中央演算処理装置(CPU)などを搭載したサーバー本体を丸ごと浸し、発熱部分を直接冷やすシステム。
耐熱性(融点270度C)や絶縁性、電波透過性に優れ、電気自動車(EV)を含む自動車部品や家電部品に採用されている。
絶縁層を含む2次元(2D)ペロブスカイトを形成して水や酸素による劣化から守る。... ペロブスカイトの半導体層と有機アミンの絶縁層が交互に重なった2Dペロブスカイト結晶を利用する。2D...
セラミックスの代替として、IGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)などへの採用が見込める。
テープ転写はグラフェンだけでなく、半導体や絶縁体の2D材料に使えるほか、大面積への転写も可能。
PFASの特徴は多岐にわたるが、①結合の強さに由来する高耐性②表面張力の高い水や油をはじく撥水・撥油性③絶縁材料などに生かされる低誘電特性―などが主なものである。
ベライトはフッ素樹脂レベルの優れた高周波特性に加え、透明性などにも優れる絶縁フィルム。... 主に配線基板用絶縁材料に使用され、高温時の優れた高周波特性などが強みだ。
このFETは、NIMSで合成された高品質の六方晶窒化ホウ素(h―BN)をゲート絶縁体として用いるとともに、表面処理したダイヤモンドを大気にさらさない新しい作製プロセスによって実現した。...
データ化により、顧客に届けるまでの流れで何が一番安いかを見える化できたのは進歩だ」 ―窒化ケイ素を使う絶縁放熱基板の事業化を検討中です。 ... 働き続けてもらうに...
CMPスラリーは硬さの異なる配線や絶縁膜が存在する半導体表面を均一にする研磨剤。... JSRは再配線層などに用いるポリイミド(PI)系の感光性絶縁材料を開発し、数年後の市場投入を目指...
