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記事検索結果
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【京都】サムコは27日、微小電気機械システム(MEMS)やシリコン貫通電極(TSV)の加工に適したシリコンエッチング装置の量産機「RIE―800iPBC=写真」...
半導体チップを積層するためのシリコン貫通電極(TSV)の形成に使う。... TSVは半導体の縦方向に銅電極を形成する技術。
次世代半導体製造技術の450ミリメートルシリコンウエハーとシリコン貫通電極(TSV)に対応した装置を完成し、いずれも7月中に発売する。
東京応化工業が製造販売する半導体製造に関する次世代技術、シリコン貫通電極(TSV)の製造装置「ゼロニュートン=写真」の出荷が堅調に増えている。... ゼロニュートンは半導体チッ...
多層化技術として注目されているシリコン貫通電極(TSV)用の硫酸銅メッキや、半導体と回路基板をつなぐウエハーバンプ用高速メッキ技術などにも取り組んでいる」 「また、新...
神戸大学と超先端電子技術開発機構(ASET、東京都中央区、03・3552・4811)は、4000本を超えるシリコン貫通電極(TSV)を用いて毎秒100ギガバイト(...
メーン事業は半導体製造・実装、液晶ディスプレー製造、エレクトロニクス分野などだが、新規事業としてシリコン貫通電極や太陽電池にも拡大している。
MEMSアクチュエーターを形成したウエハーと同ICのウエハーを貼り合わせて、シリコン貫通電極(TSV)技術で接続する。
関西大学システム理工学部の新宮原正三教授らの研究グループは、3次元LSI貫通電極(TSV)の「オールウエット形成技術」を開発した。
高岳製作所は次世代半導体の多層化のカギを握る貫通電極ビア(TSV)の検査ユニットを開発した。... TSVは多層化した半導体の上下を接続する電極用の穴。一般に金属腐食(エッチン...
アルバックは1日、半導体チップを複数枚重ね、貫通電極で回路を垂直方向につなぐ3次元構造デバイス向け成膜装置「エントロン―EX2 W300 CVD―Ni/CVD―Co=...
プリント配線板用の直接描画装置や印刷用刷版描画(CTP)装置の技術を応用し、レーザー光でウエハー上のレジスト(保護膜)にシリコン貫通電極(TSV)などを...
3次元半導体を作る際、積層したシリコン半導体チップに垂直に電極を通すシリコン貫通電極(TSV)の充填(じゅうてん)時間を、従来の数時間から数分に短縮できると期待される。...
NEC SCHOTTコンポーネンツ(滋賀県甲賀市、武富正弘社長、0748・63・6610)は、微小電気機械システム(MEMS)向け極細貫通電極付きガラス基板「シ...
