記事検索結果

ニュース拡大鏡/昭和電工マテ、2.5Dや3D半導体実装の評価基盤川崎に年内構築（2021/9/8 素材・医療・ヘルスケア）

(梶原洵子) 【知見出し合う】「2・5Dや3D実装のプロセスは長く1社での検証することは難しい。... 同センタ内に2・5Dおよび3D実装の製造、...

パワーエレクトロニクスデバイス、JFCAが国際規格測定方法の標準化狙う（2021/8/18 素材・医療・ヘルスケア）

原案作りに向け、JFCA内に「次世代パワエレ絶縁基板の動的熱特性評価方法に関する国際標準化本委員会」(委員長=菅沼克昭大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所長)を開設。... ...

経産省、先端半導体の製造技術開発にTSMCグループ採択（2021/6/1 総合２）

新たな加工・基板材料や接合プロセスなどの精度向上を進め、3次元(3D)実装に関する技術確立を進める。

長野県工技センター、3D実装研究拠点の運用開始（2021/4/1 東日本）

健康・医療機器産業を振興【長野】長野県工業技術総合センター(長野市)は「3次元(3D)デジタル生産技術実装化研究拠点」の運用を1日始める。総工費は約...

阪大、3D実装で2研究会テーマは樹脂の接着界面・車載デバイス（2021/2/17 総合１）

大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所が運営する産学連携体「フレキシブル3次元実装コンソーシアム」は、3次元実装技術による次世代デバイスの実用化に向け、4月に新たな研究会を二つ立ち上げる...

近畿経産局、来月にFPC3Dシンポ（2020/7/27 東日本・西日本）

近畿経済産業局は8月28日の14時から、オンラインでフレキシブル基板(FPC)の3次元(3D)モデル実装に関するシンポジウムを開く。... 大阪大学フレキシブル3D実装...

近畿経産局、阪大などと連携拠点次世代フレキ基板事業化へ（2020/6/18 西日本）

近畿経済産業局は17日、大阪大学やダイセルなどと共同でフレキシブル基板(FPC)の3次元(3D)モデル実装に向けた産学官連携拠点を始動すると発表した。... 阪大は1月...

デクセリアルズ、3次元実装向け接着剤フィルム増強（2016/3/10 素材・ヘルスケア・環境）

デクセリアルズは複数枚のICチップを積層して立体的に接続する3次元(3D)実装向けに、高機能接着剤フィルム(NCF)を本格展開する。... 携帯端末やサーバーの高性能化...

展望2016/富士フイルムHD社長・中嶋成博氏「医薬品事業拡大に本腰」（2016/1/14 素材・ヘルスケア・環境）

「当面は従来のフッ化アルゴン(ArF)エキシマレーザーが主力だろうが、EUVやICを立体的に接続する3次元(3D)実装といった”次“に対応できる体制づくりも進めている。...

経営ひと言/アクテス京三・吉原豊社長「顧客満足度追求」（2015/11/24 機械・ロボット・航空機）

10年前から卓上型の各種検査・組み立て・実装装置を手がける。... 3D実装にはピントが重要になってくる」とニッチ市場で顧客満足度を追求する。

IGBTに代表されるパワー半導体で、セラミックス基板上に銅回路板を直接接合したDBC基板に活用した場合、コストを約3割低減。半導体チップを積層する3D実装技術「シリコン貫通電極(TSV)...

半導体製造装置メーカー、3D半導体対応の製造装置開発を加速（2012/12/5）

半導体製造装置メーカーが立体構造(3D)半導体に対応した製造装置の開発を加速する。... その一つが複数のチップを垂直に重ねる立体構造(3D)実装だ。3D実装の中核技術...