電子版有料会員の方はより詳細な条件で検索機能をお使いいただけます。

146件中、2ページ目 21〜40件を表示しています。 (検索にかかった時間:0.016秒)

新拠点では炭化ケイ素(SiC)半導体に関連した研究開発に取り組む。

住友電気工業は炭化ケイ素(SiC)半導体事業に進出する。... SiC半導体は省エネルギー性能に優れるパワー半導体に使われ、電子機器用に需要が拡大している。化合物半...

ローム参画の背景には、次世代半導体の炭化ケイ素(SiC)を中心にパワー半導体でも世界的な投資競争に入った状況がうかがえる。... スイスのSTマイクロエレクトロニクスは中国企業との合弁...

J-BEAM、小型で高い照射強度のBNCT装置開発 (2023/7/17 生活インフラ・医療・くらし)

炭化ケイ素(SiC)半導体を電源にした加速器を中性子源とする。... 開発したBNCT装置は、SiCを電源にした加速器を中性子発生源とし、高さ70センチメートルと小型なのが特徴。

SiC半導体需要狙う 東海カーボンが半導体製造装置部材などを手がけるファインカーボン事業で攻勢をかけている。... 世界的な電気自動車(EV)シフトなどが進む中で、S...

この巨大な空き工場を、ロームはSiC半導体を中心に生産能力を増強する。 ... ロームはSiC半導体の増産に向け、21年度から27年度の7年間で約5100億円を投じる計画を立てている...

荏原実業、次世代半導体新興に出資 (2023/7/12 機械・ロボット・航空機2)

ネクスファイ・テクノロジーは、高電圧・大電流の領域でシリコンに代わる次世代パワー半導体として注目される炭化ケイ素(SiC)半導体を活用し、新たな産業技術の創出や既存装置の大幅な性能の向...

【京都】ロームは19日、独ヴィテスコ・テクノロジーズに対して炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を長期供給するパートナーシップ契約を締結した(写真)。同...

次世代パワー半導体とされる炭化ケイ素(SiC)半導体は、従来の半導体よりも高温になる性質があるため、電動車向けを中心に商機を狙う構えだ。

東洋炭素、半導体用黒鉛製品の処理能力増強 海外で炉を新増設 (2023/5/11 素材・建設・環境・エネルギー2)

東洋炭素は海外の連結子会社で、半導体用途などで使用される高純度黒鉛製品の高純度処理能力を増強する。... また、国内でも炭化ケイ素(SiC)半導体向けの需要に対応する設備投資も行う。&...

リアモーターに炭化ケイ素(SiC)半導体を採用するなど電費改善を図った。

現在のSiC半導体の国内市場規模約500億円のうち、三菱電機のシェアは10%台半ばと見られる。三菱電機のSiC半導体はほほ国内向けで、半分以上が鉄道や産業用途だが、すでに自動車向けの採用実績も...

例えば、SiCパワー半導体の有望市場として電気自動車(EV)向けがある。... 2社くらいが協業してSiC半導体で勝ち残るシナリオを作り、経産省の予算を獲得するのが突破口になると思う。...

ジャパンパワーデバイス(JPD、京都市下京区、須山透社長)は3月中に、中国製の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体のチップ販売を始める。... 国内のS...

ローム、村田製作所系の電源にSiCパワー半導体提供 (2023/2/27 電機・電子部品・情報・通信)

【京都】ロームは、自社の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体が村田製作所の米グループ会社が手がけるデータセンター(DC)向け電源ユニットに採用された。....

東洋炭素は炭化ケイ素(SiC)半導体市場の拡大を踏まえて中期経営計画を見直し、新たに2027年12月期までの5カ年中計を策定した。SiC半導体市場の年平均成長率予測...

東洋炭素、半導体向け設備投資を積極化 黒鉛処理能力50%増 (2023/2/9 素材・医療・ヘルスケア1)

「シリコン、SiC半導体向けが増強投資の対象」と喜久秀樹執行役員は説明する。... またパワー半導体も「SiC半導体が年平均で20%の伸び。... シリコン半導体向けでは単結晶シリコンインゴッ...

半導体メーカー、EV照準 駆動制御向けSiC提案 (2023/1/31 電機・電子部品・情報・通信2)

車の開発コスト減に解決策 半導体メーカー各社が電気自動車(EV)のモーター制御用インバーター向けの炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の提案に力を注いでい...

展望2023/富士電機社長・近藤史郎氏 SiC半導体に追加投資 (2023/1/16 電機・電子部品・情報・通信)

水素やアンモニアへのエネルギー転換など脱炭素関連で生まれる新しい需要と新商材、パワーエレクトロニクスなどの海外事業、半導体事業はそれぞれ純増を狙うことができ、成長をけん引することになる」 &#...

ディスコは半導体や電子部品材料を切断・研削する製造装置の生産能力を約4割増強する方針を固めた。... 最先端品や次世代品に対する半導体メーカーの投資意欲は衰えておらず、工場はフル稼...

ご存知ですか?記事のご利用について

カレンダーから探す

閲覧ランキング
  • 今日
  • 今週

ソーシャルメディア

電子版からのお知らせ

日刊工業新聞社トピックス

セミナースケジュール

イベントスケジュール

もっと見る

おすすめの本・雑誌・DVD

ニュースイッチ

企業リリース Powered by PR TIMES

大規模自然災害時の臨時ID発行はこちら

日刊工業新聞社関連サイト・サービス

マイクリップ機能は会員限定サービスです。

有料購読会員は最大300件の記事を保存することができます。

ログイン