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記事検索結果
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セミソリッドプロセスとは、固相と液相が混じりあった状態で、固相を微細分散させることで試料全体が粘土のようにスラリー化し、プレスや射出成形などで成形する技術である。
ウエハー研磨用スラリーやダイボンディング材料、封止材、銅張積層板など多様な材料で世界トップクラスのシェアを持つ。
施工中のロッド先端位置に加え、電流値やスラリー流量など多様な施工情報を作業者、工事関係者と即時に共有し異常の早期把握など施工リスク低減に役立つ。
回収から再資源化へと乗り出し、独自に廃油と廃棄物を混合してスラリー状の燃料「RF」を製造する技術を開発。
2本の配管で圧送した2種類のスラリーを施工箇所の手前で混合して空洞に充填するため、約2000メートルまでの圧送が可能になり、施工設備を最小限に抑えられる。
コロイダルシリカは研磨剤であるCMPスラリーの主要材料として使用され、同社はスラリーメーカーに対し全方位に出荷を行っている。
フォトレジストやCMPスラリー、ポリイミドなど手がけているが、技術力を高めて製品の幅を広げ、より強い推進力にしていきたい」 ―海外売上高比率が60%と高いです。
昭和電工マテリアルズは半導体ウエハー研磨剤(CMPスラリー)やダイボンディング材料、パッケージ基板用銅張積層板など複数の製品で、世界シェアトップ級。20年12月には台湾と韓国でのCMP...
また、両社の技術が交わる半導体ウエハー研磨剤(CMPスラリー)では機能向上の成果が出ており、さまざまな段階で交流が進む。
ウエハー研磨剤(CMPスラリー)やパッケージ基板材料など世界1―2位の製品を複数抱えており、作り負けないことが重要だ。 ... 山下は「米国にはCMPスラリ...
昭和電工マテリアルズの半導体材料は、半導体ウエハー研磨剤(CMPスラリー)や封止材、パッケージ基板向け銅張積層板、感光性フィルム、ダイボンディング材料など高シェア製品が複数あり、昭和電...
富士フイルムは、半導体の主要製造プロセス材料のフォトレジストやウエハー用研磨剤(CMPスラリー)などを手がける。中でも銅配線層の平坦化に使われるCMPスラリーは世界トップシェ...
昭和電工マテリアルズはシリコンウエハー用研磨剤(CMPスラリー)や研磨剤、パッケージ向け銅張積層板、ダイボンディングフィルム、感光性フィルムなどの複数製品...
従来は研磨に用いる砥粒をスラリーとして供給していたが、遠心力でスラリーが切れたり摩擦熱がたまるなどで研磨速度を高められなかった。... これはスラリー式の12倍の研磨速度で、研削加工に匹敵する。
半導体製造の前工程向けのウエハー用研磨材(CMPスラリー)の増産などに232億円、後工程向けの銅張積層板などの増産に248億円を投資する。
この製造法を用いて、天然の増粘剤に比べて粘度が10―100倍と高いCNFスラリー、ガラス並みの透明度と寸法安定性を持つCNF連続シート、塗料やインキ、有機溶剤などに分散が容易なCNFパウダーといった各...
