シリコンウエハー大手SUMCOは「中継部材に高性能なシリコン基板が求められる上、大面積化に伴いウエハー消費量が従来技術と比べて2倍以上になる」(橋本真幸会長兼最高経営責任者〈CEO〉)...

対象顧客は、光学ブレッドボード、ウエハー検査装置、フォトマスク検査装置といった精密機器のメーカーなど。

「宮崎の新工場では200ミリメートルウエハー対応ラインでのSiC半導体生産に加え、当社として初となる国内でのSiCウエハー(200ミリメートル)生産も計画する。

PHT(フィット、東京都北区、黄清敏社長)は、米子会社のアドバンスド・スペシャル・ツールズ(AST、ミシガン州)で半導体製造に用いるウエハー搬送装置...

東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーは、半導体製造工程の顕微鏡で行う高倍率検査において、同社従来品比約2倍の検査速度を実現した半導体ウエハー外観検査装置「インスペクトラS...

そんな同社が競合に対して優位性を持つのがSiCウエハーの製造技術。... これによりウエハーの安定調達が可能となるほか、SiC半導体デバイスを製造した際に生じた問題に対して、ウエハー製造段階までさかの...

タキロンシーアイのPVCプレートは、半導体製造装置の薬液タンクやウエハー洗浄工程、ダクトなどに使用されている。

UBM形成、膜厚均一 奥野製薬工業(大阪市中央区、奥野和義社長)は、半導体ウエハー向けの全自動無電解メッキ装置「トライザELシステム」を開発し、販売を始めた。... ...

クォークテクノロジーが製品化したのは、ウエハーを剥離する際に紫外線レーザーを使うことで熱の影響を低減する技術。

大電流・高電圧化や省エネ化などのニーズを商機に、化学メーカーはウエハー素材や関連技術の開発に力を入れる。... また新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は、SiCウエハーの大...

一般的に、半導体ウエハー製造工程のトランジスタ形成までを前工程、配線工程以降を後工程と呼ぶ。

特に先端半導体向けウエハーは品質要求が厳格で、工程管理の難易度も上がっている。... 同社も先端ロジック半導体向けのウエハーに注力する中、九州など国内中心で設備投資を進める。「人材面を考えると日本が最...

数十枚のウエハー上に薄い膜をつくる「バッチ式」の成膜装置や、成膜後に膜中の不純物を取り除き膜質を改善させるトリートメント装置で世界トップレベルのシェアを占める。... 直径200ミリメートルまでの炭化...

当社はSiCウエハー基板製造技術をはじめとしたSiC半導体を作るのに不可欠な要素技術を全て自社内に持ち、各技術のすり合わせを全体最適でできる。... 東芝が石川県で整備中の300ミリメートルウエハー対...

あとは供給力の問題だ」 ―傘下の加賀東芝エレクトロニクス(石川県能美市)で、300ミリメートル(12インチ)ウエハー対応のパワー半導体の新工場を建設中...

主力の直径300ミリメートルウエハーは24年4―6月か7―9月が大底になる予想。... 中長期ではウエハー需要の増加が見込め、市場の回復をみながら新工場を稼働させる。... 「ウエハー製造はすり合わせ...

タカトリは半導体材料であるウエハーの研削から研磨までを行える装置「グラッピングSiC」を発売した。... 最大8インチのウエハーを処理でき、炭化ケイ素(SiC)や窒...

次世代の成長へ資金積極投入 半導体ウエハー搬送装置のローツェが急成長を遂げた。

「当社は前工程で300ミリメートルウエハーを保管する容器『FOUP』を運ぶシステムを主に手がけているが、後工程ではさまざまな形状の物を運ぶニーズがある。

本格販売するベアウエハーストッカー「CDWX」は、半導体製造装置にウエハーを搬入出するロードポート上にある保管・搬送容器(フープ)から、ハンドリングロボットでウエハーを取り出し、村田機...