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「半導体市場は過去数年と同様、垂直統合型デバイスメーカーのファブライト化が進んでいる」と説くのは米グローバルファウンドリーズCEOのダグラス・グロースさん。

米グローバルファウンドリーズはドイツのドレスデンの工場の拡張や、米国のニューヨークやアラブ首長国連邦のアブダビの新工場に投資する。... 日系メーカーも10年に、ルネサスエレクトロニクスが回路線幅28...

時流読流/日系半導体メーカー、進む生産外部委託（2010/12/27）

ルネサスエレクトロニクスは28ナノメートル以降の製造をTSMCと米グローバルファウンドリーズに、東芝も40ナノメートルを含む先端品を韓国サムスン電子やグローバルファウンドリーズに委託する方向で調整を進...

東芝、システムLSIの構造改革加速−NANDに経営資源集中（2010/12/27）

委託先は一部ではサムスン電子と報じられているが、世界第2位のファウンドリーの米グローバルファウンドリーズなどにも委託しているもようだ。

さらば垂直統合・変わるシステムLSI(上)外部委託生産を本格化（2010/11/18）

28ナノメートル以降の先端をTSMCとグローバルファウンドリーズに全量委託する方針。... 東芝も後工程の一部を本体から切り離したほか前工程の先端領域でも米グローバルファウンドリーズとの連携を深めてい...

ファウンドリー(半導体受託製造)世界第2位の米グローバルファウンドリーズは27日、ニューヨーク州に建設中の新工場で回路線幅28ナノメートル(ナノは10億分の1)製品の量...