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不撓不屈/サンシン(4)結果を出し無借金経営へ (2015/11/20 中小企業・地域経済1)

また、プリント基板とセラミックス基板にも応用し、電子部品業界にも参入した。

ジーマックス、セラミックス基板を手がける中国社買収 (2015/11/10 中小企業・地域経済1)

【京都】ジーマックス(東京都港区、高井淳治社長、03・5408・9610)は、セラミックス基板を手がける中国の蘇州盛智機電(江蘇省蘇州市)を年内をめどに買収する。......

放熱性が高く接合強度の高い回路基板材料の製造などへの応用が期待できる。... 円筒状の金型の奥にセラミックスの焼成品を入れ、混合したセラミックス粉末とアルミ粉末を入れる。... 放熱用金属板を接合した...

サンシンはテープ式研磨技術を動力伝達部やプリント基板、セラミックス基板の面精度向上向けに展開している。

従来のセラミックス基板を新材料に置き換えたことで、ヘッドの発熱体の放熱性を向上して温度を安定させた。

【新潟】サンシン(新潟県長岡市、細貝信和社長、0258・22・1529)は、プリント基板とセラミックス基板向けのテープ式研磨機市場に本格参入する。これまでの方法と比べて基板に対する負荷...

三菱マテリアル 銅の放熱板を接合して放熱性を高めた絶縁回路基板「Cu放熱板一体型DBA基板」を開発した。セラミックス基板の両面に高純度のアルミニウム回路を接合した基板「DBA基板」に銅の放熱板...

三菱マテリアルは28日、銅の放熱板を接合して放熱性を高めた絶縁回路基板「Cu放熱板一体型DBA基板」を開発したと発表した。... DBA基板全体の販売量を2020年度に現行比で1・5―2倍に引き上げる...

【名古屋】日本特殊陶業は1日、携帯電話などの通信機器に使われる絶縁体の一種「誘電体」事業について、9月末をめどにセラミックス基板メーカーのMARUWAに売却すると発表した。... 日特とMARUWAは...

TDKは歩行者を検知して衝突を防ぐミリ波レーダー用の高機能基板を15年3月期内をめどに完成させる。... TDKはミリ波レーダー向けLTCC(低温同時焼成セラミックス)基板の開発を進め...

【名古屋】ノリタケカンパニーリミテドは、自動車部品や発光ダイオード(LED)など向けに耐熱性を高めた金属セラミックス基板(写真)を開発した。... 金属セラミックス基板...

IGBTに代表されるパワー半導体で、セラミックス基板上に銅回路板を直接接合したDBC基板に活用した場合、コストを約3割低減。... 基板を180度折り曲げても割れが発生しない。DBC基板のほか、プリン...

MARUWAは、電子回路の基板や半導体製品に使われるセラミックス部品のメーカー。... マレーシアでの主な生産品目は、LED照明や太陽光発電設備、ハイブリッド車(HV)向けといったさま...

銅板とセラミックス基板の間に接合した高純度アルミ層が、温度変化で物体内部に生じる応力(熱応力)を緩和することで基板が割れにくくなり、信頼性を高めた。... 今回の開発品は、セラミックス...

【名古屋】ノリタケカンパニーリミテドは、インドネシアで車載電子部品や医療機器など向けのセラミックス基板を増産する。... 増産するのは「厚膜回路基板」。セラミックス基板は耐熱性が高いのが特徴で、同社製...

今回、高出力化に伴う部品からの発熱を効率良く逃がすためにヒートシンクを埋め込み、小型化しやすい多層セラミックス基板の送受信モジュール内に作り込んだ。

ヨコオは放熱性が高い低温同時焼成セラミックス(LTCC)の発光ダイオード(LED)パッケージ基板を開発した。従来のセラミックス基板は平たん度6マイクロ―8マイクロメート...

オゾン発生子には低温同時焼成セラミックス基板を使い、放電電極を内蔵した。

基板にフィルムなど曲がる素材も使用できる。... モジュールの強度確保のために使うセラミックス基板の代わりに、熱伝導率の高い銅板や曲面設置に適したフィルム素材を使用できる。

特殊なセラミックス基板の上に土を盛り、乾燥や温度変化に強い多肉性植物「セダム」を4種類植えた。... セラミックス基板は小松精練が開発したもので、珪藻(けいそう)土や鋳鉄スラグ、微生物...

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