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荏原、”域産域消”で中計達成−現地需要、取り込み急ぐ（2012/1/11）

現在、富津工場と藤沢工場で取り組んでおり、ポンプやCMP(化学機械研磨)装置のリードタイム短縮などを図っている。

阪大、炭化ケイ素を傷つけずに平滑に研磨する技術開発（2011/12/6）

通常プラズマ処理と研磨の工程は別々で、同時に処理する装置はなかった。... 開発した「プラズマ援用研磨法」は、数%の水蒸気とヘリウムガスを使った大気圧プラズマで表面を酸化させながら、SiCより...

ディスコ、搬送から収納まで自動化した平坦化装置を開発（2011/11/17）

CMP(化学機械研磨)装置に比べて安定したバンプ形状に加工できる。

ただ取締役常務執行役員の辻村学さんは「CMP(化学機械研磨)装置は、まだ“メタボリック”」と生産効率化の必要性を強調する。

荏原、精密・電子が回復基調−非半導体の開拓カギ（2011/6/10）

(土井俊) 精密・電子事業はドライ真空ポンプのほか、半導体製造向けウエハー用化学機械研磨(CMP)装置、メッキ装置などを手がけている。... 荏原は研...

荏原、10月1日に荏原九州を吸収合併（2010/7/13）

同子会社は化学機械研磨(CMP)装置の製造などを手がけている。

新技術は機械研磨と化学機械研磨の2工程からなる。機械研磨ではテープ式の弾性研磨材を開発し、表面粗さを安定して1ナノメートルに仕上げることができた。... 化学機械研磨では研磨スラリーの砥粒と供給量を工...

荏原、CMP装置事業を強化−技能教育も拡充（2010/6/8）

荏原は化学機械研磨(CMP)装置事業を強化する。

研究開発最前線/名古屋工業大学・江龍修教授（2010/5/24）

半導体分野だけでなく機械加工用の切削工具への応用も期待され、江龍教授は企業と共同で実用化に向けた研究を進めている。 ... そこで江龍教授は研磨材メーカーのフジミインコーポレーテッドと共同で、...

日本精密電子、CMP向けウレタン製ローラーの生産能力50%向上（2009/10/1）

【横浜】日本精密電子(横浜市泉区、一住連努社長、045・805・3371)は生産工程の見直しにより、化学機械研磨(CMP)システムに使うウレタン製ローラーの生産能力を約...

需要が低迷した主力である半導体ウエハーの化学機械研磨(CMP)装置用部品などの売り上げ構成比が9割から6割と落ち込んだ。

最新の切断装置や研磨装置を持つ八王子第三工場(東京都八王子市)で対応する。... レーザーや砥石(といし)によるウエハーの切断、ポリッシュグラインダーによる薄片化、化学...

【厚木】メゾテクダイヤ(神奈川県厚木市、山下哲二社長、046・226・1336)は、半導体製造のCMP(化学機械研磨)工程で使う新構造のダイヤモンド研磨材「内外周2層ダ...

セリート、次世代LSIの縦穴配線にCNTを採用（2008/6/5）

LSIの製造プロセスに適用しやすい365度C程度の低温で触媒を化学気相成長(CVD)させ、直径5ナノ―10ナノメートル(ナノは10億分の1)の多層CNTを約60本束ねた...

電解研磨は従来の化学機械研磨(CMP)より高速で削れるが、金属の電極などがウエハーに接触するため、損傷を与えてしまう欠点があった。... また、高速処理によって研磨コストの約7割を占め...

その後一貫して、中核事業である半導体チップ向けの化学機械研磨(CMP)事業にかかわってきた》「07年、ジャスダックから東証・名証の1部にくら替えした。... 研磨材に含まれる...

三菱マテ、研磨性能高める化学機械研磨用工具を発売（2010/2/26）

三菱マテリアルは25日、シリコンウエハーの研磨性能を高める化学機械研磨(CMP)用工具「SM―Z Black」を発売した発表した。... また、切り粉の排出性が高い砥粒保持構造...