【京都】TOWAは半導体チップを切り出すシンギュレーション装置で、ブレード自動交換機能を搭載した新機種を開発し、発売した。... 新製品の「FMS4040=写真」は、半導体...

販売開始した協働ロボットは可搬重量は3キロ―20キログラムで、半導体チップ関係を除く99%の部品をハンズグループで内製化している。

景気変動に左右されやすい半導体業界にあって高収益を確保してきた。... ウエハーを薄く削りながら磨くグラインダーや、半導体チップに一つずつ切り分けるダイサーで世界シェア7―8割を握る。 ...

半導体チップの回路設計を請け負うベンチャーが設立初年度から黒字になった。

産学官による次世代半導体技術の開発を目指し、東京大学と理化学研究所、日立製作所やアドバンテストなどの民間企業4社で構成する先端システム技術研究組合(RaaS=ラース)は17日、...

光電融合は半導体チップの信号処理を電気ではなく光で行う技術で、NTTの次世代光通信基盤の構想「IOWN(アイオン)」の中核となる。... 光電融合デバイスは新しい技術のため、半導体製造...

半導体製造装置や精密金型などを手がける子会社、TOWA半導体設備(蘇州)に生産棟を新設する。半導体製造プロセスの後工程で半導体チップを樹脂で封止する樹脂封止装置を量産する計画。 ...

アイエルテクノロジー 半導体ワイヤボンドの非破壊検査装置 アイエルテクノロジー(愛知県岡崎市、松本順社長)の「レーザーボンドテスター」は、半導体チップとリード...

同デバイスは半導体チップの信号処理を電気ではなく光で行う技術で、消費電力削減への貢献が期待されている。

AGCは27日、半導体向けの極端紫外線(EUV)露光用フォトマスクブランクスの生産能力について、2025年までに現在と比べ約30%増にすると発表した。... 能力増強により、高...

IOWNはICT産業や半導体産業において日本の存在感を高める上でのカギになる。... 光電融合は半導体チップの信号処理を電気ではなく光で行う技術で、半導体製造工程の中でも、ウエハーからチップを切り出し...

ディスコはウエハーを半導体チップに切り分ける「ダイサー」や薄く削る「グラインダー」で世界シェア首位の7―8割を握る。足元では売上高の25%前後を占めるパワー半導体向けが好調。... 国内では半...

主にメモリー半導体向けに使われる製品として需要が拡大しており、長期的に堅調な成長が見込まれることに対応する。 生産を増強する「ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム」は、積層化が...

一般部門 中小企業庁長官賞 アイエルテクノロジー 半導体ワイヤボンドの非破壊検査装置 アイエルテクノロジーの「レーザーボンドテス...

同デバイスは半導体チップの信号処理を電気ではなく光で行う。

次世代パワー半導体として期待される炭化シリコン(SiC)製デバイスの性能に影響する残留応力を従来比約10倍の精度で分析できる。... パワー半導体デバイスでは、電極やゲート酸化膜付近の...

ジャパンパワーデバイス(JPD、京都市下京区、須山透社長)は3月中に、中国製の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体のチップ販売を始める。... 国内のS...

IOWNの肝で、半導体チップの信号処理を電気ではなく光で行う「光電融合デバイス」も順次商用化する。... NTTは2025年度に半導体のボード(基板)間で、29年度にはチップ間で通信路...

グラフェンや半導体の原子シートをhBNで挟んで守り、センサーやトランジスタを作る。「2030年代の半導体チップは原子シートの積層で作られる」と展望する。

アサヒエンジニアリング(福岡県久留米市、石井正明社長)は、半導体チップを樹脂素材で保護する作業を自動で行う半導体自動封止装置の製造に強みを持つ。... 同社の半導体封止装置「COSMO...