三井化学は新たにオレフィン系の低誘電材料を高周波基板向けに提案する。... 5Gアンテナ用基板や絶縁フィルム材料として提案する。... その中で、半導体洗浄などに使うEL薬品や半導体パッケージ基板材料...

三菱ガス化学は、半導体パッケージ基板材料の用途拡大に乗り出す。... また数年内をめどに、HPCや人工知能(AI)用計算機用の半導体パッケージ基板への採用を目指す。同用途では半導体の大...

JCUは、半導体パッケージ基板やプリント基板製造に用いる表面処理薬品のラインアップを強化する。プリント基板用の樹脂フィルム剥離薬品と微細配線の半導体パッケージ基板用エッチング薬品を開発し、量産準備に入...

三菱ガス化学は14日、タイで半導体パッケージ用基板材料の生産能力を現在に比べ数割増強すると発表した。... 同社のBT積層板は、耐熱性や低誘電正接といった特徴を持ち、高性能半導体パッケージ基板材料で世...

NEガラスはデータセンター向けサーバーや基地局の高周波部材、Tガラスは半導体パッケージ基板に使われている。

半導体製造装置(CVD)などから排出されるガスから微粒子を捕集する。... (谷沢製作所=東京都中央区、03・3552・5581) ...

【諏訪】イースタン(長野県茅野市、前田富司社長、0266・72・7131)は、半導体パッケージ基板の銅メッキ工程を手がける中大塩工場(同市)の銅メッキ棟のリニューアルを...

半導体パッケージ基板用の層間絶縁材や一液性のエポキシ樹脂接着剤、活性炭などの技術・製品を紹介する区域と、将来の社会の姿や求められる技術を見通す区域で構成する。 ... 予約制だが、す...

【基板穴あけ用レーザ加工機 ML605GTF3―5350UM】 「金属を置き換える新しい材料が欲しい」―。... 黒沢部長ら開発陣は、半導体パッケージ基板の穴あけ向けのレーザ...

日立化成は21日、半導体パッケージ基板の反りを抑える材料の特許を取得したと発表した。基板の特性向上に関する特許は日本で8件目。... 同社は半導体パッケージ基板の製造販売が活発な海外でも特許を重視。

三菱電機は19日、基板穴あけ用のレーザー加工機で、加工時間を従来に比べ30%削減する新型機「GTF3シリーズ=写真」を開発し、22日に発売すると発表した。レーザー光を走査するガルバノス...

このほか光学粘着テープ用剥離フィルムやスマホなどに使用されるMPU(中央演算装置)を載せる半導体パッケージ基板の層間絶縁フィルムや、剥離フィルム向けに需要は好調である。

一方、リードは半導体パッケージ基板やプリント基板向け検査装置が主力。... 日本電産との連携を密にしタッチパネルや半導体、車載部品などの検査分野を深耕していく。

住友ベークライトは先端半導体用基板材料について、2014年春までに半導体基板メーカーと連携し新たな連続生産方式を立ち上げる。... 13年後半に試験量産に入った宇都宮工場で半導体パッケージ基板「LαZ...

(茨城県筑西市) 【業績を挽回/イースタン・中桐則昭社長】 主力である半導体パッケージ基板事業では多層板の生産能力を高めて顧客が期待する納...

また電子制御ユニット(ECU)向けに封止材や半導体パッケージ基板、回路基板用の樹脂も一括供給する体制を整えた。... 回路基板などの放熱性を高めることでアルミニウム製カバーや基板全体を...

パナソニックは薄型半導体パッケージ基板の反りを、同社従来品比で約3割低減するハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「メグトロンGXシリーズ」を開発した。... 独自の樹脂設計技術や、薄物基板材料の製造...

同様にコーティング材や半導体パッケージ基板材などの半導体周辺材料でもボリュームゾーンの取り込みを進める。 ... 半導体パッケージ基板材料では今秋をめどにパソコンのマイクロプロセッサ...

小型電子機器用マザーボード基板や半導体パッケージ基板の微細穴あけ用に導入を見込む。... スマートフォン(多機能携帯電話)やタブレット端末(携帯型情報端末)など、電子機...

住友ベークライトや日立化成工業が手がける半導体封止材料、信越化学工業のシリコンウエハーなどは情報端末1台当たりの使用量が少ない。... 住友ベークライトの半導体パッケージ基板材料は基板の薄型化に向いて...