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米社に出資、SiC基板確保 パワー半導体事業に力を入れる三菱電機。現在はシリコンに代わる大電流特性や耐高温・電圧に優れた次世代半導体である炭化ケイ素(SiC)半導体を...

富士フイルム、半導体材料の熊本拠点を本格稼働 (2024/1/26 素材・建設・環境・エネルギー)

富士フイルムは25日、半導体ウエハー用研磨剤(CMPスラリー)の生産設備を熊本県菊陽町で本格稼働したと発表した。... 半導体サプライチェーン(部品供給網&...

展望2024/OKI社長・森孝広氏 GaNを低コスト製造 (2024/1/26 電機・電子部品・情報・通信)

「中国の景気減速や半導体市況の影響は多少あるが、OKI全体で見ると影響は少ない。... CFBでは次世代パワー半導体材料の窒化ガリウム(GaN)を低コストで製造し、半導体デバイス市場へ...

半導体材料、官民で備えを 13日の台湾総統選では中国による選挙介入疑惑が相次ぎ、台湾有事のリスクが鮮明になった。... ―中国の軍民融合政策は、電子部品や半導体材料など日本が優位性を...

東京都立大学や産業技術総合研究所などの研究チームは、次世代半導体材料として注目されている遷移金属ダイカルコゲナイド(TMD)の単層シートを使い、最小内径が約5ナノメートル(ナノ...

「一通りの前工程用材料を扱えるようになり、多様なソリューションを提供できる。半導体の微細化・高集積化が進むとリソグラフィーや洗浄、研磨など前工程のサイクルを何度も繰り返すため材料需要の増加が見込める。...

富士フイルムHDは医薬品や医療機器、半導体材料、インクなどの製造拠点の電気を一気に再生エネ化し、グループ全体の二酸化炭素(CO2)排出量の9%に当たる9万トンを削減できる。&#...

【東大阪】近畿大学の今井喜胤教授らは、半導体材料として注目されている「ペロブスカイト量子ドット」を使い、さまざまな色で発光することに成功した。... ペロブスカイト量子ドットはペロ...

社内資料を対話で参照 レゾナック、生成AIシステム構築 (2024/1/22 素材・建設・環境・エネルギー)

統合した旧昭和電工と旧日立化成で長年蓄積してきた材料開発や製造などに関する5万点以上の資料について、対話形式で利用できるようにした。業務効率化のほか、両社の技術を組み合わせた新たな半導体材料の開発など...

展望2024/JX金属社長・林陽一氏 半導体材料など柔軟投資 (2024/1/17 素材・建設・環境・エネルギー1)

―半導体・情報通信材料含むフォーカス事業の見通しは。 ... (25年度以降稼働予定の)ひたちなか工場(茨城県ひたちなか市)のメー...

富士フイルムは15日、約60億円を投じて熊本県菊陽町のグループ拠点内に、先端半導体のイメージセンサーに使われるカラーフィルター材料の生産設備を導入すると発表した。... 国内における同材料の生産能力を...

その一つが半導体材料。信越化学工業やレゾナックなど各社は半導体材料の多くの分野で世界トップクラスを占め、産業競争力を生み出すモノづくりの基盤として大きな存在感を示している。 半導体材...

東レは半導体材料や分析サービスなどを包括したソリューション営業を始めた。... 東レが半導体ソリューションとして提案するのは材料、水処理、材料関連装置、分析の4分野。... 主に後工程における最適材料...

ナノテラスでは物質の機能を可視化し、材料の表面構造や反応などを観察できるようになる。... 一方、実用化には、電解質と電極を密着させる加工法や材料の選択、性能と量産性の両立といった課題もある。... ...

つなぐ/化学、連携・再編 新領域へ 大手3社トップに聞く (2024/1/1 素材・建設・環境・エネルギー1)

「半導体が回復してくるほか、自動車も半導体不足が一段落して生産が本格化する。... (半導体材料などの)情報電子化学と、農薬など農業関連は成長を期待している。... (半導体関...

中長期な需要に向けて準備はできている」 ―半導体材料の生産や出荷などの情報を一元管理・可視化するサプライチェーン(供給網)・マネジメントシステムを構築しました。...

半導体材料の開発加速 化学メーカー、体制拡充 (2023/12/21 素材・建設・環境・エネルギー1)

半導体はさらなる微細化などが進んでおり、関連材料でも研究開発の重要性が増している。... このため半導体材料や製造工程などの高度化は必至で、こうした対応は欠かせない取り組みとなる。 ...

JIC、JSRへのTOB開始時期を2月下旬以降まで延期 (2023/12/20 素材・建設・環境・エネルギー1)

JSRはディスプレー材料、半導体材料を中心に複数事業で中国に現地法人や合弁会社を持つ。

タカトリ/1台でウエハー研削から研磨加工 (2023/12/18 新製品フラッシュ2)

タカトリは半導体材料であるウエハーの研削から研磨までを行える装置「グラッピングSiC」を発売した。... 欧米や中国など海外の半導体ウエハーメーカーに採用を提案する。

半導体で成長 三菱ガス化、30年めど営業利益率10%に (2023/12/15 素材・建設・環境・エネルギー)

同時期に売上高1兆円(24年3月期予想比19%増)、営業利益1000億円(同2・2倍)を目安とする中で、半導体材料などの事業成長を促す。... 特に半導体関連は...

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