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記事検索結果
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【横浜】京セラコネクタプロダクツ(横浜市緑区、伊達洋司社長、045・611・1000)は、奥行き1・9ミリメートルの基板対基板用コネクター「5807シリーズ=写真」を発売した。...
【横浜】京セラエルコ(横浜市都筑区、045・943・2920、伊達洋司社長)は電極ピッチ(間隔)が0・4ミリメートルの基板対基板用コネクター「5803シリーズ」を発売し...
奥行き寸法を2・4ミリメートルとし、基板実装面積の省スペース化に役立てる。... 新製品は平行接続基板、表面実装技術(SMT)タイプの基板対基板用コネクター。
新製品は標準ハードウエア規格である「PICMG EXP・0」に準拠した基板対基板電源用コネクター。基板実装方式はハンダ付け不要のプレスフィットタイプにし、実装作業の簡略化につなげた。
SMK 端子と端子の間隔が0.35ミリメートル、嵌合(かんごう)高さ0.7ミリメートルの基板対基板コネクター「PB−35シリーズ」を開発した。従来の「PB−4シ...
同社はコネクター、小型ターミナル、プリント基板用ピンなどのメーカー。... 品目はフレキシブルプリント回路基板用、フレキシブルフラットケーブル用、基板対基板用(写真)などで、複合機、プ...