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すでに採用されている発光ダイオード(LED)封止材料などと合わせて、2010年度に30億円の売り上げを目指す。

アンテナ基材と封止材料に柔軟な素材を採用し、直径30ミリメートルの円筒に巻き付けられる。

ハロゲンフリーは半導体デバイス封止材料やフレキシブルプリント基板(FPC)材料などで進める。... FPC材料への応用も進めてきた。... 太陽光、風力発電など代替エネルギー向け専用の...

荒川化学工業は発光ダイオード(LED)向けなどに、透明エポキシ樹脂封止材料を開発した。... 新開発のエポキシ樹脂封止材は、荒川化学の筑波研究所(茨城県つくば市)とペル...

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