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記事検索結果
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コンソーシアムの参画企業と後工程における最適な半導体材料の組み合わせを研究し、商品力や提案力を強化する。... レゾナックは米シリコンバレーに半導体材料などに関する研究開発拠点を新設する予定で、地の利...
チップレット実装技術加速 半導体製造の後工程領域で材料の商機が拡大している。... 後工程技術が複雑化する一方、材料需要を押し上げるとの期待が広がる。... AI半導体の需要増を背景...
接合サイクルの基本作業のみで、従来工法より強度や寸法精度を高め、バリなども少ないため後工程のコストを圧縮できる。... 設備に部材をセットし接合面同士を密着させた後に加熱、冷却することで、接合部にロウ...
dSPACEのシミュレーションプラットフォーム(基盤)「VEOS」環境上で動作するバーチャルECU開発環境でソフトウエアを開発すると、ハードウエア依存部開発や車種適合開発の前工程である...
チップレット集積は前工程と後工程の間の「中工程」として、新市場を獲得できるとみる。コンソーシアムの中核企業であり、栗田特任教授自身も在籍するアオイ電子は中工程の量産工場の立ち上げを23年末に公表した。...
JSRは同材料のほかレジストをはじめとする複数の実装材料を手がけており、多様化する後工程領域の要求にトータルで応える。 半導体製造では近年、前工程における回路微細化に加え、後工程のパ...
具体的にはマイクロ発光ダイオード(LED)ディスプレーの製造工程向けをターゲットの一つにする。... 主に後工程における最適材料の組み合わせを訴求する。
(村上授) ―レールはどのような工程を経て製造されるのでしょうか。 「ロールフォーミングの前工程とセットレールや梱包(こんぽう)の後...
東芝とロームによるパワー半導体の共同生産事業に加え、後工程ではサムスンの3次元(3D)実装に関する先端技術への助成を決めた。
「技術的には当社が注力する半導体のパッケージング分野は後工程ではなく、前工程の連続ととらえている。一般的に、半導体ウエハー製造工程のトランジスタ形成までを前工程、配線工程以降を後工程と呼ぶ。... 半...
AGVはU字曲線を二つ続けて描くように各工程を回り、全長約320メートルの道順を毎分45ミリメートルで推進。... 寸法や動作精度などの検査は計約100時間で、他の工程と並行しながら作業を進める。&#...
グローバル供給網と研究開発力を生かし後工程技術の革新を支えるとともに、近年はモーター向け封止材などモビリティー分野の新たなソリューション提案にも注力している。
同プリントヘッドの生産は前工程と後工程に分かれる。前工程については、22―24年度の3年間で約230億円を投資。... 今回の秋田エプソンでの投資はこれに呼応して、プリントチップに基板や部品・ケースを...
半導体後工程を中心に世界トップクラスのシェアを持つ製品を数多くそろえる点が強みだ。... 後工程を中心に製品は充実しており、規模も取れている。
