VIPERGAN50は耐圧650ボルトで、幅6ミリ×奥行き5ミリメートルの小型で放熱性が高いパッケージに内蔵しており、基板上で周辺部品を高密度に実装可能だ。

高い制動性能や軽量化、耐久性を実現した。... フォーミュラ・ワン(F1)などモータースポーツ用ブレーキの開発で培った技術を応用し、摩耗、熱伝達の均一化や高い放熱性を実現した。キャリパ...

セミクロンは放熱性の高いモジュール組み立て技術が強みで、ロームとはSiC半導体分野で10年以上交流があった。

日本金属は高い室温成形性と強度、熱伝導率が特徴の「ZA系マグネシウム合金材」を用いた異形圧延製品を試作した。... アルミニウム合金をしのぐ軽量化と放熱性を持ち、製品の断面形状やそ...

高い絶縁信頼性と放熱効果があり、膜厚3マイクロ―5マイクロメートル(マイクロは100万分の1)の薄膜で絶縁塗装ができる。... ヒートシンクや照明部品など発熱部への絶縁・放熱を提案する...

内側の不織布を綿100%とし、肌触りと吸湿性を確保した。... 吸湿性と放熱性が高く、息苦しさや蒸れも低減し、夏でも使いやすい。... 外側は繊維が細かく捕集性の高いフィルターを使い、従来の不...

放熱性向上に加え、ドライバーとコントローラーを自社で準備したい顧客のニーズを反映した。

新製品は放熱性を改良した絶縁シートを使い、熱抵抗を低減するとともに定格電流を20アンペアにした。チップの温度上昇を抑えられるため、放熱設計を簡素化できる。

生産は前工程を国内の半導体受託製造(ファウンドリー)、リブカットやチップテストはエスタカヤ電子工業(岡山県里庄町)、ダイスボンドやワイヤボンド、モールドなどの後工程は大...

基板の厚さが従来の10分の1になるため、放熱性は10倍に向上する。... 窒化ケイ素の市販絶縁放熱基板を同32マイクロメートルまで研磨して絶縁耐圧を測った。... 放熱性が10倍に向上するため、発熱す...

三菱マテリアルは名古屋大学発の素材ベンチャー、U―MAP(名古屋市千種区、西谷健治社長)と、高い放熱性と信頼性が求められるパワーモジュール用の窒化アルミニウム(AlN)...

近年、ハンダやグリースで基板やヒートシンクを接合しない一体型の直冷構造により、パワーデバイスからの放熱性を高めた回路基板が注目されている。同社は現在、世界トップクラスの放熱性を持つ円柱状ピンフィン付き...

世界の主要国がカーボンニュートラル(温室効果ガス排出量実質ゼロ)社会の実現へカジを切る中で、排出係数による計算だけでなく実際のCO2を把握するニーズが高まる可能性がある。... 一般的...

自動車やIoT(モノのインターネット)デバイスなど、高耐熱性と高信頼性が必要な分野での応用が期待される。 ... 熱抵抗が約半分になり放熱を阻害せず、製造コストも低減...

ダイヤモンドウエハーを用いたパワー半導体は、シリコンや窒化ガリウム(GaN)を用いた場合と比較し、高出力で放熱性に優れてており、6G用通信基地局や電気自動車(EV)の電...

企業が独自に設ける放熱性などの測定方法を標準化し、長期信頼性確保のための指標を明確にする。... パワーエレクトロニクスデバイスは、一度に大量の電気を流す必要があり、高い絶縁耐圧性が求められる。......

再生可能エネルギーは電気として利用されるため、多くのものが電気で動くようになり、より軽量な素材や放熱性の高い素材、半導体の進化に対応する材料のニーズが増す。

放熱材に多く用いる酸化アルミニウム(アルミナ)に比べ熱伝導率が約10倍と放熱性に優れている。... AINセラミックスは優れた熱伝導性、高い電気絶縁性、シリコンに近い熱膨張率の特長があ...

一方、半導体の高性能化に伴い、これまで以上に存在感が高まるのが放熱材だ。... 窒化アルミは放熱性に優れるため、これまで半導体製造装置の部材向けなどで提供してきたが、用途の広がりに合わせて新素材の開発...

東レは19日、炭素繊維複合材料(CFRP)の放熱性を金属同等まで高める高熱伝導化技術を開発したと発表した。この技術を使えば、熱源からCFRP内部の熱伝導経路を通って効果的に放熱できる。...