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記事検索結果
58件中、3ページ目 41〜58件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.004秒)
今回、コイルとウエハーを直接接合する新技術を開発し、RFIDタグの小型化と材料費の削減など低コスト化を実現した。
大阪大学接合科学研究所(中田一博所長)は炭素繊維強化プラスチック(CFRP)と金属板を低コストに直接接合する技術「摩擦重ね接合法」を開発した。... CFRPと金属の接...
産業総合技術研究所ナノエレクトロニクス研究部門の前田辰郎主任研究員らは、住友化学と共同で高分子材料のポリマーに接合した化合物半導体層を使って400度C以下でシリコンの性能を超えるトランジスタを作製する...
さらに、この結合の弱まり度合いと神経線維が直接接合する大脳新皮質領域の厚みの減少が強い相関関係を示していた。... この結果から統合失調症では、視床と前頭葉を結ぶ特定の神経回路で、神経線維の異常と、直...
田中貴金属工業(東京都千代田区、岡本英彌社長、03・6311・5511)は、従来比2分の1の材料コストでセラミックスに直接接合できる活性金属ろう材の販売を始めた。... これにより一度...
梁末端の鉄筋と鉄筋を直接接合する圧接や機械式継ぎ手などの従来工法と比べ施工性が上がるほか、継ぎ手部の工事コストを10%低減できる。接合部の位置や鉄筋の長さなど、部材の精度に柔軟性を持たせること...
一方、マイクロチップレーザーは微小電気機械システム(MEMS)技術により複数の機能光学素子を直接接合し、精密研磨技術を応用して共振器ミラーを一体化した。
低温で接合できる直径が数100ナノメートル(ナノは10億分の1)の金粒子を使うことで、従来のハンダ接合より耐熱性と強度を高めた。半導体ウエハーへの直接接合も可能にした。... 従来のス...
ベースとなるアルミニウムに絶縁基板を直接接合する溶湯接合技術により、コンパウンド(混合物)を塗布したアルミニウム製の放熱フィンを銅ベースに敷く工程も無くした。
今回の研究では高誘電率ゲート絶縁膜として、希土類金属である酸化ランタンを用いてシリコン基板と同絶縁膜の直接接合を実現。
エーアイテクノロジー(和歌山市、山本昌博社長、073・479・5050)は、超音波によるプリント基板接合技術で特許を持つコグコフ(東京都大田区、八木原俊夫社長、070・5451...
出力素子モジュールには、セラミックス上に銅箔を直接接合した基板を採用した。 出力端子などの機能を基板に組み込むことで、従来品と比べて部品点数を半減、接合点数の減少で故障率を低下させた。
アルミフィン一体型パワーモジュールはアルミフィンと半導体基板同士を溶湯接合法(用語参照)を用いて直接接合した。... 接合に用いる銅ベースが不要になったことで、従来品より約2割の軽量化...
大阪大学大学院工学研究科の伊東一良教授、小関泰之助教らは、フェムト秒レーザー(フェムトは1000兆分の1)を用いて、熱膨張率が異なるガラスと銅を直接接合した。... 接合面の気密性は接...
物性の異なるシリコンと特殊材料「磁気光学ガーネット」を真空状態で結晶成長し、接合させることに成功した。... 真空チャンバー内で磁気光学ガーネットとシリコンにプラズマを照射して結晶表面を活性化し、高温...
