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「抄紙技術を応用した燃料電池システムは19年度中の実用化を目指す。薄膜技術による水処理ペーパーは燃料電池車(FCV)にも応用できる。... 昨年、モーターコアの積層技術を持つ精密金型メ...

太陽誘電、ICの高速駆動に対応 4端子型MLCC開発 (2018/1/16 電機・電子部品・情報・通信2)

太陽誘電はICの高速駆動に対応した4端子型積層セラミックコンデンサー(MLCC)「JLK063PBJ225MM―F=写真」を開発した。... 内部構造の最適化や積層技術の高度化...

3次元細胞積層技術で立体的な組織や臓器を作製し、再生医療関連製品の実用化に取り組んでいる。技術の独自性や安全性、地域経済の活性化が期待されることなどを評価して出資を決めた。

小型の積層セラミックコンデンサー(MLCC)の積層技術を応用している。... TDKは太陽光発電技術や非接触給電技術などを保有している。

天田財団、今年度前期の助成テーマ決定(中) (2017/11/8 機械・航空機2)

【一般研究開発助成(レーザプロセッシング)】▽九州工業大学大学院秋山哲也教授「レーザフォーミングを用いた意匠面の作成技術の開発」▽東洋大学尼子淳教授「精密加工へ用いる時空間波形歪が補償...

触覚デバイス開発が活発化 アルプス電やTDK、再現技術で差異化 (2017/10/24 電機・電子部品・情報・通信2)

電子部品各社は、感触を再現する技術的なアプローチが異なっており、差異化された表現力で市場を深耕する。... 太陽誘電は積層技術や材料技術を生かした圧電アクチュエーターを4種に拡充。... 触覚デバイス...

太陽誘電/体積42%削減、セラミックコンデンサー (2017/8/28 新製品フラッシュ2)

太陽誘電 同社従来製品に比べて体積を42%削減した積層セラミックコンデンサー「AMK052BJ105MR」を製品化した。... 材料や積層技術の精度を高め、縦0・5ミリ×横0...

利昌工業、多層化で性能向上した船室用制振材を発売 (2017/8/1 建設・エネルギー・生活2)

強みの積層技術で、振動を熱に変換し制振する樹脂やゴムなどの制振材料(制振層)を多層化。

太陽誘電、体積比42%減の積層セラミックコンデンサー (2017/7/21 電機・電子部品・情報・通信2)

太陽誘電は従来製品に比べて体積を42%削減した積層セラミックコンデンサー「AMK052BJ105MR」の量産を始めた。... 太陽誘電は材料技術や積層技術の精度を高め、製品の体積を削減。

積層技術を使った3Dプリンター『DWP―80S』は入れ歯の製作にかかる多くの工程や熟練の技術を効率的に再現する。

ノルウェーのノルスク・チタニウムは3Dプリント技術によって製造するチタン部品が、米ボーイング製航空機に使用されると公表した。同社が特許を有する高速積層技術によって製造される構造部品が、ボーイング787...

DMG森精機、奈良県と包括協定 産業・文化振興で連携 (2017/3/13 機械・ロボット・航空機1)

県産業振興総合センターの研究、IoT(モノのインターネット)などの最新技術に関するセミナー開催、工業高校への最新鋭の工作機械の貸し出しなどについて同社が県に協力する。 ...

代表例が金型内接着積層技術『グルー・ファステック』だ。... 一方、次世代の重要技術とされるIoTについては業界全体がまだ模索段階にある。既存技術だけでは成立しない世界であるため、オープンイノベーショ...

金属技研(東京都中野区、長谷川数彦社長、03・5365・3050)は金属積層造形技術による航空機の量産部品の生産に乗り出した。金属積層分野で航空宇宙分野の品質管理規格「JISQ9100...

C&Gシステムズは、産業用3Dプリンターの研究開発などに共同で取り組む機関「技術研究組合次世代3D積層造形技術総合開発機構(TRAFAM)」に加入した。C&Gシステムズ...

JXエネ、住宅需要開拓−機能化学品、建材向けに改良 (2016/12/13 建設・エネルギー・生活1)

独自の紡糸技術と延伸積層技術で開発した積層布「ミライフ」の用途開拓も進める。

黒田精工の金型内接着積層技術「グルー・ファステック」が、次世代自動車の駆動用モーターに初めて採用された。... 同技術は、接着剤を用い電磁鋼板を貼り合わせて金型内で積層する独自技術。... 黒田精工は...

【名古屋】ヤマザキマザックは工作機械に金属積層技術や金属接合技術を組み合わせた「ハイブリッド複合加工機」の普及に向け、専門の営業体制を整える。... 同社は2014年に金属積層技術や、次世代の金属接合...

「代わりにマイクロツールやレーザーといった新技術を使った加工が増え、すべてがどんどん小型になっていく」とし、顧客の競争力向上を目的に、こうした新技術に対応した製品開発を進めていく方針を強調した。...

TDK、薄型セラミック回路基板の電圧上限3倍に−静電気保護を強化 (2016/11/10 電機・電子部品・情報・通信1)

セラパッドはTDKの積層技術を応用して、0・1ミリメートルの薄型化を実現した。

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