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モノづくり企業や大学が持つ技術を産学官連携の共同研究で磨き上げ、事業化を促す。... 時にはスタートアップ支援の枠組みも活用し、事業化や海外への販路展開も支える。... 県は10年以上前から、年間11...

パワー半導体に汎用化の波が押し寄せているからだ。 ... 英調査会社オムディアの南川明シニアコンサルティングディレクターは、「SiCや窒化ガリウム(GaN)といった、...

ローム、制御パルス幅2ナノ秒 GaN半導体高速化向けIC技術 (2023/3/3 電機・電子部品・情報・通信)

【京都】ロームは窒化ガリウム(GaN)パワー半導体の高速スイッチング性能に対応する超高速駆動制御ICを開発した。... これによりGaN半導体が従来のシリコン...

展望2023/東ソー社長・桑田守氏 臭素など早期に投資決定 (2023/1/18 素材・医療・ヘルスケア)

「工場では設備運転状況や申し送り表を電子化し、全計器室の大画面で共有した。ここへ運転知識などをどんどん追加し、高度化する。... CO2吸収用の新規アミン化合物や窒化ガリウム(GaN)...

みちしるべ/半導体投資、勢い増す 工場新増設、国が支援 (2023/1/1 電機・電子部品・情報・通信1)

自動車の電動化や、再生可能エネルギー投資なども安定して需要を下支えする見込みだ。 ... パワー半導体増産 SiC・窒化ガリに注力 脱炭...

08年に結晶の材料として、それまでのガリウムヒ素(GaAs)系に加えて窒化ガリウム(GaN)系を採用した。 ... 自動走行などの市場を狙っており21...

京都大学の野田進教授と北陽電機(大阪市西区)、Doog(ドーグ、茨城県つくば市)らは、ガリウムヒ素(GaAs)系フォトニック結晶レー...

25年には6インチラインを転用し、窒化ガリウム(GaN)製パワー半導体の生産も始める。... 8インチラインが増えるのに伴って、相対的に生産効率が低下する6インチラインをGaN製造に転...

窒化ガリウム(GaN)系フォトニック結晶の形成方法を新たに開発し、高品質な共振器を形成。... GaN系を材料とするフォトニック結晶を用いた半導体レーザー(フォトニック結晶レー...

東芝が検討する株式非公開化を含む経営再建案について、国内投資ファンドの日本産業パートナーズ(JIP)の買収提案にロームやスズキ、大成建設が参加していることが16日、分かった。...

京都大学の野田進教授らは、青色の波長でワット級の出力を持ちながらビーム広がり角を0・2度以下に抑えた窒化ガリウム(GaN)系フォトニック結晶レーザーを開発した。... また出射するビー...

ダイヤモンドと窒化ガリウム(GaN)などを組み合わせると電源回路を大幅に小型化できる。... 実用化できれば、産業機器や通信機器の省エネ化などに大きく貢献する見通しだ。... 炭化ケイ...

住友電気工業は18日、第5世代通信(5G)後の大容量・高速通信を可能とする高周波増幅器用の窒化ガリウム(GaN)トランジスタを開発したと発表した。... Ga...

STマイクロ、GaN―HEMT搭載 高出力電源IC投入 ACアダプター需要増 (2022/8/3 電機・電子部品・情報・通信1)

スイスのSTマイクロエレクトロニクスは、窒化ガリウム(GaN)製の高電子移動度トランジスタ(HEMT)を搭載した電源機器用集積回路(IC&#...

住化、子会社のサイオクス吸収合併 GaN基板事業を拡大 (2022/8/3 素材・医療・ヘルスケア)

経営資源を重点的に投入し、次世代パワー半導体向け大口径窒化ガリウム(GaN)基板事業の拡大を加速する。... 住友化学は2024年度に4インチGaN基板の本格量産を開始し、26年度にも...

三菱ケミG、米新興に出資 5G対応製品の技術開発で協力 (2022/8/1 素材・医療・ヘルスケア)

今後、三菱ケミカルグループが開発中の窒化ガリウム(GaN)単結晶基板を用いた半導体をエリダンの製品に搭載して電力効率を向上するなど、技術開発で協力する。... 5G移行に伴う高周波化で...

炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などで成長を狙う素材各社の動きを追った。... クロミスの技術を譲り受け、自社で持つGaNオンSiの技術を応用し基板材料の製...

都中小公社、中小の「脱炭素」支援 技術の接点探しから (2022/7/22 中小・ベンチャー・中小政策)

石塚康治執行幹部環境ニュートラルシステム開発部長は材料や構造設計に立ち返り、サプライチェーン(供給網)全体で低カーボン化を進めていることや、「空飛ぶクルマ」と称される電動航空機開発で超...

同社では窒化ガリウム(GaN)や炭化ケイ素(SiC)製パワー半導体製造での使用を想定。

東ソーは1―2年以内にシリコン基板へ窒化ガリウム(GaN)を成膜するスパッタリングターゲット材の市場投入を目指す。... パワー半導体材料の開発や投資は活発化している。三菱ケミカルホー...

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