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全体的には、中国の国産化が進んでいるが、すべて国産化ができているわけではない。... 中期的にはセラミックスだけでなく、窒化ケイ素基板の量産化も計画している」 &...

窒化アルミの充てん材は窒化ケイ素と比べ、熱伝導が5倍と放熱性能が高い。... 窒化アルミの充てん材は窒化ケイ素と比べ、熱伝導が5倍と放熱性能が高い。製造コストは窒化ケイ素と比べて倍以上だが、5Gの到来...

デンカ、車載用品拡大 電動化で生産増強 (2019/6/3 素材・医療・ヘルスケア)

スマートフォンなどと比べ車載用途は安定した売り上げが見込めるとし、新製品の市場投入やモーター駆動用パワーモジュールに使う窒化ケイ素セラミックス基板などの増産を図る。 ... 今後、自...

有機ケイ素系ポリマーを活用して1プロセスで接合する。... アルミとセラミックスの間に有機ケイ素系ポリマーを一層塗布して加熱する。... 窒化ケイ素板には及ばないが、ハンダや熱伝導グリース、銀ナノ含有...

デンカ、設備投資80億円 EVなど向け放熱材拡大 (2019/1/22 素材・ヘルスケア・環境)

大牟田工場では窒化ケイ素セラミックス基板の前工程に最先端の自動化プロセスを導入し、生産能力を2018年度比3倍に引き上げる。... 生産拠点の分散化で、事業継続計画(BCP)の確立も図...

デンカ、車関連で売上高1000億円 25年度達成へ増産体制 (2018/11/9 素材・ヘルスケア・環境)

車の電動化や軽量化が加速している点を追い風に、増産体制を整える。 ... 高熱伝導セラミックス基板で窒化アルミ、窒化ケイ素の2品種をそろえ、原料の粉末から回路基板まで一貫生産する唯一...

三菱ケミカルは3次元連結構造(カードハウス構造)を持つ六方晶窒化ホウ素を使った放熱部材を開発。... 通電試験による開発品の電圧変化量は、窒化ケイ素セラミックス製の競合品と比べて約1―...

デンカ、ファイアレンなど事業撤退 (2018/10/2 素材・ヘルスケア・環境)

デンカは1日、ファイアレンとβ窒化ケイ素の生産を2020年3月末に終え、両事業から撤退すると発表した。... 設備の老朽化や市場環境の変化を考慮し、撤退を決めた。 ファイアレンは主に...

また軽量化の効果としてトレーを加熱するための熱量を軽減でき、省エネルギーにも寄与する。 ... アルミナやジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素など多様な無機材質に対応する。 &...

ジェイテクト、高耐久性セラ軸受開発 特殊環境向け (2018/8/16 機械・ロボット・航空機)

【名古屋】ジェイテクトは耐久性に優れたジルコニア製と炭化ケイ素(SiC)製のセラミックス軸受(写真)を開発した。既存の窒化ケイ素製セラミックス軸受に比べ、アルカリ性や酸...

従来の窒化ケイ素に比べて約1・4―2倍の破壊靭(じん)性を確保。... ステンレス鋼材「SUS430」を1メートル接合する試験では窒化ケイ素製ツールに比べ約半分の摩耗量で済んだ。...

日立金属、高熱伝導率の基板開発 (2017/10/16 素材・ヘルスケア・環境)

日立金属は電気自動車(EV)などの次世代自動車や鉄道車両などに使うパワーモジュール用に、高い熱伝導率と機械的特性を併せ持つ窒化ケイ素基板を開発し...

リプス・ワークス(東京都大田区、藤田幸二最高経営責任者=CEO、03・3745・0330)は、その中でも超短パルスレーザーを中核技術として、穴開け・位置精度がプラスマイナス1マ...

インコネルやハステロイのような耐熱合金の切削では、例えば窒化ケイ素系セラミック(サイアロン)エンドミルによる高速加工の事例が欧州国際工作機械見本市(EMO)などの見本市...

従来の活性銀ロウによる窒化ケイ素と銅の接合では、強度的に問題があり、クラックが発生し剥離する。... そこで、窒化ケイ素と銅の新たな接合方法が必要とされてきた。 ... この技術を発...

窒化ケイ素の基板で耐久性が高く、壊れにくい特性を持つ。... 日本ファインセラミックスは、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)が運営するSiCの基盤技術開発などの取り組みに参...

近年では高強度・高信頼性、高耐熱衝撃性を備えた窒化ケイ素材料を開発するなど技術開発力を高めてきた。そこで非酸化物系セラミックスの代表である窒化ケイ素とセラミック基板製造技術を融合することで、将来期待さ...

同技術は厚さ数十ナノメートル(ナノは10億分の1)の膜で構成されるアモルファス構造の酸窒化ケイ素セラミックス膜。

この電食対策が必要なモーター用軸受では、最も絶縁の信頼性が高い窒化ケイ素を使用するが、今回は新セラミック材を採用した。窒化ケイ素と同等の絶縁性を有しつつ、線膨張係数(温度を1度上げた時の物質の...

京セラ、厚銅貼りで放熱性向上した基板材料を一部量産 (2016/1/6 電機・電子部品・情報・通信1)

京セラは炭化ケイ素(SiC)によるパワー半導体の放熱に適した基板材料(写真)を開発し、一部量産を始めた。... 絶縁のための窒化ケイ素に銅を貼り合わせたもので、窒化ケイ...

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