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開発したPLLを最小の配線半ピッチ65ナノメートル(ナノは10億分の1)のシリコン相補型金属酸化膜半導体(CMOS)プロセスで試作した。

企業信用情報/15日 (2024/2/16 総合2)

【数字の見方】 ①業種②所在地③資本金④代表者⑤負債額⑥事由 【15日】 ◎新湊商業開発 ①ショッピングセンター・食品スーパー運...

3次元形状や異形曲面に対応できるほか、厚みが均一で、配線パターンにメッキすることが可能だ。

微細な配線が形成できる露光装置など半導体の試作や評価解析に用いる機器を同センターに導入する。

今回開発したインクで形成された配線は、銅単独のインクによる配線と比べ、大気下180度Cの環境において体積抵抗率の上昇を約5分の1に抑制できた。... JX金属は産業技術総合研究所(産総研...

基板やコネクター、配線などを一体化して大幅に部品点数を減らせるため工数も減り、組み付けも容易にできる。

トランジスタや配線技術、製造装置などの開発を行う。

太洋電機産業/加熱・吸い取り一体のハンダ除去器 (2024/2/12 新製品フラッシュ2)

貫通穴の空いたプリント配線基板のハンダ除去を効率化できる。

提案を始めた「FPC一体ガスケット」は、ガスケットやグロメット(管)といったシール(封止)部品とFPCを一体成形しており、FPC配線部を確実に封止できる。

三菱ケミカル、低誘電・高周波材 次世代通信機器に提案 (2024/2/6 素材・建設・環境・エネルギー1)

三菱ケミカルグループは2025―26年をめどに、超低誘電フィルム「ベライト」やプリント配線基板用フィルム「ニューイブキ」を実用化する。... 主に配線基板用絶縁材料に使用され、高温...

設備のIoT化には、IoT機器のほかに、設備からの信号を受ける付帯部品の調達や配線など、システム設計・設置作業が必要。

プリント配線板とICパッケージの2本柱だった電子事業でICパッケージへの集中を決断した。

配線いらずで単3乾電池4本で3―5年間連続稼働するため、メンテナンスの手間を減らし、さまざまな工場で容易に導入できる。

同事業の研究開発テーマのうち、光チップレット実装技術では、古河電気工業、新光電気工業らとともに光電融合技術を用いたパッケージ内光配線技術の開発に取り組む。

縦と横にそれぞれ12本の配線を並べて交差させ、各配線から電場を発生させる。... 24本の配線それぞれの静電容量を読み取ると、縦横で触れている位置を判別できる。

太洋電機産業、ハンダ除去器発売 加熱・吸い取り一体 (2024/1/30 電機・電子部品・情報・通信2)

貫通穴の空いたプリント配線基板(スルーホール基板)のハンダ除去を効率化できる。

①住所②社長③年商④業務 【株式】▽アドラスト(①東京都港区②往蔵裕之③非公表④不動産の保有、運営、開発にかかわるコンサルタント業)=1500万円投資▽王子合...

レーザーテック/導通穴の深さ高精度検査 (2024/1/29 新製品フラッシュ2)

レーザーテックは、生成人工知能(AI)でデータを高速処理する広帯域メモリー(HBM)向けに、高密度配線に欠かせない小径シリコン貫通電極(TS...

HIOKI/EV電力測定センサー (2024/1/29 新製品フラッシュ2)

人さし指サイズで配線を切断せず計測でき、電装機器の動作に影響がない。

富士フイルム、半導体材料の熊本拠点を本格稼働 (2024/1/26 素材・建設・環境・エネルギー)

CMPスラリーは硬さの異なる配線や絶縁膜が混在する半導体表面を平坦化する。

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