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マイスターに聞く/造幣局事業部装金課作業長・北角義男氏（2009/10/16）

「従来、酸化銅皮膜の除去工程に希硫酸を用いていた。

東大、“電子が通る道”を確認−光電子顕微鏡で初めて（2009/7/13）

絶縁体である酸化銅(CuO)の薄膜上に2枚の白金電極膜を10マイクロメートル(マイクロは100万分の1)程度離して張る。... 化学反応を起こし、導電性の酸化銅(...

日立/金属と樹脂の密着性測定技術を開発（2008/12/2）

模擬実験では配線基板によく使うポリイミド樹脂(2ナノメートル)と銅、酸化銅、ニッケル(同)の相性をそれぞれ調べた。その結果、銅より酸化銅、酸化銅よりニッケルが樹脂と密着...

阪大、銅基板表面粗さ0.6ナノメートルを実現（2008/11/25）

水酸化フラーレンの強い化学反応性による試料表面の酸化膜の変化により、化学的、機械的に除去しやすい膜を生成すると見られる。... C60(OH)36を用いた場合、研磨時の銅基板の表面組成...

まず、酸化ニッケルなど4種類を開発し、8月にサンプル出荷を始める。... 酸化金属ナノ粒子の製造プロセスは、溶融塩の液体中で製造したい金属のイオンを溶かし、プラズマ還元して連続製造する。... 開発し...

古河ケミカルズ、溶解速度速めたメッキ用酸化銅を発売（2008/6/7）

古河ケミカルズ(大阪市西淀川区、加藤冨美夫社長、06・4796・1677)は6日、銅メッキ用に溶解速度を速めた酸化銅「FCO―M6」を開発、9日から発売すると発表した。酸化銅を用いるメ...

非鉄大手6社の電子材料部門の今3月期見通し、4社が営業増益（2008/6/3）

三井金属は「テープ自動ボンディング(TAB)やチップ・オン・フィルム(COF)の価格は今期も下落を続ける」(竹林義彦社長)が、好調な銅箔や薄膜材料事業で...