同社は2011年に、従来のASIC(特定用途向けIC)に代えてインテル製MPUを採用することで高性能化し、ビッグデータとの連携なども容易にしたNJシリーズを発売。

もともと国内電機メーカー向けに片寄っていた事業の中身も今では大きく変化。... 「電源集積回路(IC)やディスクリートなどをリファレンスデザインという標準品にどれだけ入れていけるかだ。...

またASIC(特定用途向けIC)やディスクリート(単機能素子)半導体、マイクロコンポーネントなど主要製品もプラス成長となった。... NAND型フラッシュメモリーがスマ...

車載向けを中心に開発、営業、生産体制を強化し、収益拡大を目指す。... 車載情報機器向けの部品やモジュール品を攻める競合と差別化できている」 「特に二次電池は中国のEV、電気バス向け...

既存の発振器はすべて特定の周波数しか出力できないが、CMOS発振器を使えば1個の発振器でも用途が広がる。 ... マイクロコントローラーやASIC(特定用途向けIC)...

米ザイリンクス製のFPGAを搭載した量産機器向けのボードにIPコア、イーサネットコントローラーなどを搭載する。... だが、微細化による価格下落や最終製品の開発サイクルの短期化などを受け、ASIC&#...

【富山】シキノハイテック(富山県魚津市、尾定祐昭社長、0765・22・3477)は、シンガポール科学技術研究庁の研究機関「マイクロエレクトロニクス研究所(IME)」と、...

ASIC(特定用途向けIC)用として提供を始める。

その生産性や品質を支えているのが、半導体集積回路(IC)組み立て業務のスペシャリストたち。... MEMSチップは、センサーやアクチュエーターなど微細な機械要素部品を一つの基板上に集積...

「MEMSチップとASIC(特定用途向けIC)の両方を取り扱えるのが強み」(マイクロデバイス事業部商品技術部の中島清主事)だ。 ... 中島主事はIC...

現在は任天堂向けのゲーム機器用半導体が主力で、コンシューマー(一般消費者)分野の顧客密着型ビジネスが中心。... 川崎マイクロはASIC(特定用途向けIC)中心の設計、...

「例えば3軸モーションセンサーにASIC(特定用途向けIC)を埋め込んで提供するなど、半導体などのアクティブ系部品(能動部品)とパッシブ系部品(受動部品)...

こうした取り組みによって、「自動車向けを中心として圧倒的地位を維持する方針」(赤尾泰ルネサス社長)だ。 ... 例えば、フリースケールは日本で車向...

独自の微小電気機械システム(MEMS)技術で製作したサーモパイル素子とASIC(特定用途向けIC)を同一パッケージに実装し、センサーの小型化を実現。... 照明や冷蔵庫...

「独自開発の材料を用いるほか、ASIC(特定用途向けIC)や組み込みソフトウエアがないと動かない製品を増やす。... ASICは従来外注していたが、新たに専門の開発部門を新設し自社設計...

同ネットワークの通信制御用ASIC(特定用途向けIC、写真)の累計出荷数は約257万ノード。

機器メーカーが開発費抑制のため、ASIC(特定用途向けIC)からFPGAに切り替えている動きを追い風にする。... 日本の機器メーカーはASICの比率が高い。 ......

東京工業大学理工学研究科の牧野淳一郎教授と一橋大学商学研究科の台坂博准教授らの研究グループは、世界一電力効率が高い天文シミュレーション向けの超低消費電力プロセッサーボードを開発した。両大が共同で開発し...

車載や民生機器向け。微細化の進展により機能面でASIC(特定用途向けIC)とほぼ同等の性能を実現した。 FPGAは書き換えに備えて、チップ面積をASICなどより余分に確保する必...

パソコン向け言語と似ており、学習機会も多く、設計者以外でも理解しやすい。... 従来型PLCで主流だったASIC(特定用途向けIC)を米インテルの汎用品に切り替えた。... 弊社はAS...