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ビッグスリーや米テスラ・モーターズへの攻勢の足がかりとして、CSPとの合弁への期待はグループ内で小さくなかった。 ... 【疑問の声】 一方、帝人もCSP買収額約8...

帝人は13日、北米最大の自動車向け複合材料成形メーカーのコンチネンタル・ストラクチュラル・プラスチックス(ミシガン州、CSP)を年内に完全子会社化すると発表した。... CSPは樹脂と...

コベルコシステム、日本ビビファイとCSP契約締結 (2016/7/29 電機・電子部品・情報・通信2)

コベルコシステム(神戸市灘区、078・261・7500)は日本ビビファイ(東京都中央区)と認定ソリューション・パートナー(CSP)契約を結んだ。

同社が窓口となり、コンサルティングから最適なクラウド・ソーシングサービス・プロバイダー(CSP)の選定、発注作業などを一括して請け負う。

経営ひと言/イビデン・竹中裕紀社長「厳しさを覚悟」 (2016/1/22 電機・電子部品・情報・通信2)

市場の頭打ちとともに、同社のチップスケールパッケージ(CSP)の代替え商品が市場投入される見通しのため。

クラウド・サービス・プロバイダー(CSP)やマネージド・サービス・プロバイダー(MSP)を対象に、競争力のある価格設定と使い勝手のよいハードウエア保守形態を提供する。&...

部品パッケージのサイズがデバイスとほぼ同じ小ささで、切り離す前の半導体ウエハー上で一度に大量の中空構造が形成できる「ウエハーレベルCSP」を可能にした。

主にチップサイズパッケージ(CSP)と呼ばれ、先端スマートフォンに搭載される小型半導体チップに使われる。

CSP(チップサイズパッケージ)構造の採用で、電極を接続するワイヤーやリードフレームが不要で小型化につなげた。

村田製作所のSAWデバイスはCSP(チップサイズパッケージ)工法による小型商品が特徴で、世界シェアは約4割と推定される。

【岐阜】イビデンはパソコン用ICパッケージを生産する大垣中央事業所(岐阜県大垣市)で、スマートフォン(多機能携帯電話)や簡易情報端末に使う超小型ICパッケージ(...

※本=本決算◇1=第1四半期◇2=第2四半期◇3=第3四半期◇M=マザーズ◇R=リート◇社名は略称、カッコ内は証券コード、予定は変更になる場合があります...

京セラコミュニケーションシステム(京都市伏見区、075・623・0311)はセントラル警備保障(CSP)の画像サーバ内蔵カメラシステム「ポンカメ」シリーズ向けに、高速モ...

※本=本決算◇1=第1四半期◇2=第2四半期◇3=第3四半期◇M=マザーズ◇社名は略称、カッコ内は証券コード、予定は変更になる場合があります ◆15時〜...

CC―Link協会(名古屋市北区、関口隆会長、052・919・1588)は、FA機器の立ち上げ・運用・保守に必要な機器のプロファイル情報を記述するための言語仕様「CSP+」を、...

※本=本決算◇1=第1四半期◇2=第=2四半期◇3=第3四半期◇C=セントレックス、M=マザーズ、R=リート、社名は略称、カッコ内は証券...

ただ、スマートフォンなどの携帯機器はより小型の「フリップチップCSP(チップ・サイズ・パッケージ)」基板の採用が急拡大しているため、新型機を開発・投入することになった。 ...

※本=本決算▽1=第1四半期▽2=第2四半期▽3=第3四半期、社名は略称、カッコ内は証券コード、予定は変更になる場合があります ◆13時〜《2》ドミー(...

※本=本決算◇1=第1四半期◇2=第2四半期◇3=第3四半期、社名は略称、カッコ内は証券コード、予定は変更になる場合があります ◆15時〜《本》ビックカメラ&#...

※本=本決算◇1=第1四半期◇2=第2四半期◇3=第3四半期、社名は略称、カッコ内は証券コード、予定は変更になる場合があります ◆14時〜《1》知多鋼(...

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