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富士電機、風力向けIGBTモジュール 175度C耐熱 (2019/8/2 電機・電子部品・情報・通信1)

富士電機は大規模風力発電向けに、連続動作時の最高保証温度を従来比16・7%増の175度Cまで向上した1700ボルト耐圧のIGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)モジュール&...

心臓部のトランジスタは高周波向けには炭化ケイ素(SiC)を、低周波向けには絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(IGBT)を搭載。

高周波であるメーンの110キロヘルツは、パワー半導体に使われる絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(IGBT)の接合で素子破壊を起こしにくい。

富士電機、新パワー半導体モジュール出荷 4割小型化 (2018/9/5 電機・電子部品・情報・通信2)

これまで電気のスイッチングを担うIGBT素子と還流機能を持つダイオード素子をワイヤでつないで基板に組み込んでいたが、機能を集約した一つの素子を開発。... サンプル出荷を始めた産業機器用RC―IGBT...

三菱電機常務執行役に聞く、国内首位のパワー半導体戦略 (2018/8/22 電機・電子部品・情報・通信2)

22年に向け『第7世代IGBTモジュール』の生産量を倍増する計画だが、めどはついている。

三菱電、独子会社へ半導体チップ供給増 欧シェア拡大へ (2018/7/25 電機・電子部品・情報・通信2)

併せて、最新世代のパワー半導体である第7世代絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(IGBT)の生産能力を、22年をめどに増やす。

ローム、IGBT量産 産機の省エネ向上 (2018/4/17 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】ロームは産業機械や家電などの省エネ性能を高められる絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT、写真)を開発し、量産を始めた。... IGBTは大電力を制御するパワー半導体の一つ...

N700系は絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)素子を採用したが、発熱を抑え、高温でも動作できるSiC素子への変更を決めた。

近年は絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)などの利用が進むが、コストの面ではサイリスタが優位だ。

同社は高耐圧対応のIGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)で世界シェア3位と強く、自動車の電動化は当該事業の成長を支えよう。

キューヘン、電圧変化に高速応答する電圧調整機器を開発 (2018/2/6 モノづくり基盤・成長企業)

絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)のインバーターを採用。

絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)やパワーダイオード向けに、国内のパワーデバイスメーカーに提案する。

絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)は車載に加え、社会インフラ機器や鉄道向けに注力する」 ―民生品市場も堅調に推移する見通しです。 「ディス...

パワー半導体新潮流(4)ローム・伊野和英氏−次世代SiC―MOSFET、商品化 (2017/11/30 電機・電子部品・情報・通信2)

主に車載充電器や(駆動用モーターを制御する)トラクションインバーターなどに使われる」 【記者の目/シリコン製から置き換え強化】 ...

ただ現在は高効率な『第7世代IGBT』や、小型かつ低コストな『スリムDIP』の引き合いが好調。

パワー半導体新潮流(2)インフィニオン、“日本品質”追求で市場拡大 (2017/11/28 電機・電子部品・情報・通信2)

IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)も拡充する。IPMやマイコンを組み込み、IGBTを知能化する取り組みも始めた。... 当社の強みは既存のシリコンIGBTからSiCへそのまま...

【立川】三喜電機(東京都八王子市、三田喜孝社長、042・665・4100)は、パワー半導体デバイスなど絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)のスイッチング試験に使...

微小めっき研、次世代半導体向け銅メッキ技術を事業化 (2017/10/18 素材・ヘルスケア・環境)

また「薄ガラス基板」「シリコン絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)」は、サポインとは別枠で事業化を目指す。

三菱電機がSiCパワー半導体、電力損失20%超低減 (2017/9/25 電機・電子部品・情報・通信)

現状のシリコン絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)は、短絡までの時間が一般的に8マイクロ―10マイクロ秒(マイクロは100万分の1)。

アルバック、パワー半導体向けイオン注入装置を拡充 (2017/7/7 電機・電子部品・情報・通信1)

自動車や家電などに搭載される絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)向けで、パワー半導体メーカーに提案する。 ... ソフィ―400は高エネルギー対応により、ウエ...

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