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一方、事業継続計画(BCP)への対応で小型市場のニーズが増えており、ガスコム1000として標準パッケージ化した。
心臓部となる64量子ビット集積回路は「2次元集積回路」と「垂直配線パッケージ」という二つの特徴を持ち、今後の課題である大規模化にも柔軟に拡張できるのが強みだ。
半導体の回路線幅を微細にするのが難しくなる中、パッケージや後工程技術に一段と光が当たっている。
一つ目は、発電所の運営に必要な情報収集・分析・対応決定・実行・評価まで20種類以上に上る自社開発アプリケーション(DPPパッケージ)。... DPPパッケージを導入する火力発電所は現在...
半導体の絶縁材料として一般的な二酸化ケイ素では、チップ加工時に生じるダストを挟み込み、チップの接合不良や半導体パッケージの信頼性低下につながる課題がある。
RFIDなどで履歴や在庫を可視化する「IritoDe(イリトデ)」シリーズの新パッケージシステム「イリトデ設備予備品管理」を開発し、提供を始めた。
TOPPAN(東京都文京区、斉藤昌典社長)は14日、シンガポールに半導体パッケージ基板の「FC―BGA」の工場を新設すると発表した。
省庁横断で地域活性 政府は13日、地域経済をけん引する中堅企業の成長に役立つ「中堅企業成長促進パッケージ」を策定し、公表した。... 成長促進パッケージには経済産業省など各省庁による...
【京都】ロームは一般的なパッケージと比較して実装面積を72%削減した小型DC―DCコンバーター(電圧変換器)ICを4機種発売した。... パッケージは端子ピ...
詳細は今後詰めるが、「乗用EV導入者向け」「商用EV導入事業者向け」などといった用途に合わせた複数のパッケージ商品を用意する。
同システムはパッケージを構成する材質構成や色数、寸法などの仕様情報を入力するだけで、パッケージ製造に関わるCO2排出量 やプラスチック重量を可視化できる。... 群馬センター工場で進む無溶剤で...
「食品包装向けなどのパッケージングフィルムは、コストアップや数量減などの影響で収益率が悪化している。
さらにパッケージを現代的で上品さが際立つデザインに更新。... 24年4月にパッケージのリニューアルを実施する。
同溶接支援システム「Co TIG Welders」は、URの協働ロボットのほか溶接作業用シートなどTIG溶接に必要となる機器をパッケージ化した。
3―10月に「マーケットイン発想による長野県産品のシンガポール市場開拓支援事業」として、販路開拓を支援するパッケージ事業を行う。
