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オンテック、プリント基板設計にAI 部品配置工数8割減 (2023/5/9 機械・ロボット・航空機1)

開発期間大幅短縮に貢献 オンテック(大阪府吹田市、中山修社長)は、プリント基板開発向けに人工知能(AI)設計システムを実装し、部品...

今後は5年以内に、プリント基板で実装されるパッケージをハーフインチサイズに集積することを目指す。

新社長登場/タツモ・佐藤泰之氏 “モノづくり改革” 加速 (2023/4/25 機械・ロボット・航空機1)

子会社のプリント基板向けメッキ装置も好調だ。自動車向け基板が増えて高性能化も求められている」 《好調を支える仮接合・剝離装置は開発から販売、普及を自ら手がけた。

グルーブエックス、家族ロボ生産を日本移管 製品迅速供給 (2023/4/19 機械・ロボット・航空機1)

伊豆の国市内にはプリント基板の実装や射出成形、板金加工を手がける三福工場もある。

念願のモノづくり“夢中” ホリゾン(京都市南区)の中井志保さん(24)は、製本関連機器の配線・プリント基板設計に携わる。

経営ひと言/インスペック・菅原雅史社長「露光装置に自信」 (2023/4/4 電機・電子部品・情報・通信2)

「当社にとって露光装置は新領域となるが、長さの制限なしでフレキシブルプリント基板(FPC)を露光できるのは世界唯一だ」と胸を張るのは、インスペック社長の菅原雅史さん...

インスペック/スマートフォンの普及に貢献する世界最高性能ロールtoロール型FPC検査装置の開発 スマートフォンの普及で需要が急増している部材の一つがフレキシブルプリント基板...

テクサス、半導体周辺装置を増産 新工場・人材増強も (2023/3/10 中小・ベンチャー・中小政策)

集積回路をプリント基板に配置する、ダイボンダー装置などが好調なため。... テクサスはダイボンダーや、基板に集積回路などを直接実装するフリップチップ装置など、半導体周辺装置の自動化を手がけ、国内外の大...

バレンズセミコンと日本ケミコン、カメラモジュール開発で連携 (2023/3/8 電機・電子部品・情報・通信1)

例えばイメージセンサーからプログラミング可能な集積回路(FPGA)に映像データを送信する際に、フレキシブルプリント基板では数十センチメートルまでしか接続できなかったが、10メートルまで...

「車載電池用フレキシブルプリント基板(FPC)は中国での増強に加え、国内でも量産体制が立ち上がっており、生産能力の拡大のため新たな拠点の検討も必要。

その派生でプリント基板やセラミックス製品も開発した。

【岡山】ユアサシステム機器(岡山市北区、岡崎恭久社長)は、スマートフォンをはじめさまざまな電子機器で使われるフレキシブルプリント基板(FPC)の折り...

太洋工業、「太洋テクノレックス」に社名変更 12月21日付 (2023/2/16 電機・電子部品・情報・通信1)

テクノレックスは、テクノロジー(技術)と主力商品のフレキシブルプリント基板(FPC)を組み合わせた造語。

電線4社の通期見通し、全社が増収営業増益 円安・価格転嫁が寄与 (2023/2/14 電機・電子部品・情報・通信1)

自動車事業部門の赤字幅が拡大するが、フレキシブルプリント基板(FPC)が好調なエレクトロニクス事業を中心に挽回する計画。

AGCの前12月期、20年ぶり当期赤字転落 ロシア事業は撤退へ (2023/2/9 素材・医療・ヘルスケア2)

ディスプレーやプリント基板材料の収益性低下や、ロシア事業の経営環境悪化に伴う減損処理を反映した。... 22年12月期に計上した減損損失によって減価償却費用が減少するほか、自動車用ガラスや液晶用ガラス...

IDEC/プリント基板に直接実装可能リレー (2023/2/6 新製品フラッシュ2)

IDECは、制御機器向けのプリント基板用リレー「RCシリーズ」3種類を発売した。プリント基板に直接実装できるためリレーソケットが不要となり、制御盤・制御部の小型化や工数の削減につな...

航空電子、スマート衣料向けケーブル開発 メタル電線で価格抑制 (2023/1/31 電機・電子部品・情報・通信1)

電極布とコネクター、もしくは電極布とプリント基板などの間を接続する役割を果たす。

激動の経営/岩田鉄工所(1)“普通ではない作り方”追求 (2023/1/24 中小・ベンチャー・中小政策)

同社はプリント基板実装機の部品加工が主力だ。

NECとNECプラットフォームズ(東京都千代田区)は、3月から量子アニーリング技術を活用した生産計画立案システムを、電子部品をプリント基板に実装する表面実装工程&#...

岩田鉄工所はプリント基板実装機の部品加工が主力。

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