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下期相場、弱含み/非鉄−新興国の景気減速足かせ（2015/9/23）

半導体のリードフレームや家電製品の端子コネクターに使う銅条も輸出市場の停滞で減速感が強まっている。

7月の伸銅品生産、7.3%減−伸銅協まとめ（2015/8/31）

半導体リードフレームや自動車用端子コネクターに使う銅条が低調で、輸出が同15・6%減の1万322トンと低迷したのが響いた。

安永、2D・3D検査に対応した基板外観検査装置（2015/7/30）

「フィリップチップ工法」によるバンプ(突起)基板、リードフレーム、IC基板検査の3タイプを用意。

非鉄金属相場が下落−中国低迷、車向け減退（2015/4/30）

一方、半導体のリードフレームや家電製品の端子コネクターに使う銅条は輸出が好調で、同4・4%増の2万1580トン。

三菱電、銅合金製造から撤退（2014/12/9）

半導体リードフレームや電子部品に使う銅合金を製造販売していたが、業績の大幅な悪化を踏まえ同3月をめどに販売・生産活動を終了し事業を終息する。

三井ハイテック、カナダでHV向けモーターコアを生産（2014/12/4）

同社は米カリフォルニア州の工場でリードフレームの外装メッキを行っていたが98年に閉鎖しており、北米進出は17年ぶりとなる。

地産地消・進む現地調達/新日本無線−日・タイで調達情報共有（2014/10/22）

日本から輸入したチップを切り分けて金属製のリードフレーム上に乗せ、モールド樹脂でパッケージングする。

プレス技術11月号/再点検!プレス金型製作の合理化手法（2014/10/7）

ニシムラはリードフレームの順送金型製作で放電加工をマシニングセンターでの加工法に置き換え、工程数を最大50%削減した。

栃木ビジネス/その加工「おまかせあれ!」−芳賀精密工業・久万健一専務（2014/7/17）

【半導体組み立て】半導体の製作工程であるチップとリードフレームを極細の金線で接続するワイヤボンディングを手がけている。

勝つ/ワークス(1)脱サラし起業（2014/4/22）

ところが選んだのは当時ICリードフレームが活況で、急成長を遂げていた三井工作所。

産業春秋/やりたいことできる（2014/4/21）

IC用リードフレームのメッキを専業にしてきた同社にとって、自社製品を持つのは悲願だった▼洗顔料は地元名産のブランドトマトの成分を生かして開発。

基盤技術で勝ち抜く(85)熊本防錆工業−高精度・高速検査を両立（2014/4/18）

【サポイン事業採択/三次元メッキ処理評価技術開発による高精度ICリードフレームの製造】表面処理業の熊本防錆工業は、ICリードフレームのメッキを画像で評価する技術の開発に取...

カンザック、半導体装置向け複合メッキ開発（2014/3/13）

カンザック(大阪市北区、石橋久和社長、06・6345・0029)は、半導体装置や電子部品のリードフレーム(素材)向けの複合メッキを開発した。 ... ...

マイスターに聞く(82)金型研削加工−三井ハイテック・山口力生さん（2014/3/12）

NC平面研削盤における加工条件の確立や「パンチ」と呼ばれるICリードフレーム金型で使用する上型刃物の加工が評価された。 ... 1990年代に入り同フレームの増産に伴い加工改善に迫ら...

パナソニック、来年3月に大分拠点閉鎖（2014/1/17）

生産しているノートパソコン向け冷却ファン、リードフレームなどの精密デバイス、通信デバイスは生産中止やパナソニックシステムネットワークス(PSN、東京都中央区)の佐賀事業場(佐賀...

東京のリン青銅、上昇−スマホ・車載向け堅調（2013/11/8）

リン青銅は、自動車や家電、携帯端末などの各種リレー、スイッチなど接点部品やコネクター、リードフレームなどに多く使われる。

上期の伸銅品生産0.5%減−日本伸銅協会発表（2013/10/24）

品種別では半導体のリードフレームなどに使われる銅条が前年同期比1・4%増の11万9366トン。

東京、リン青銅上昇−幅広い分野で回復傾向（2013/10/4）

リン青銅は、自動車や家電、携帯端末などの各種リレー、スイッチなど接点部品やコネクター、リードフレームなどに多く使われる。

東京、リン青銅相横ばい−自動車堅調、スマホ向け持ち直し（2013/8/23）

リン青銅は、自動車や家電、携帯電話などの各種リレー、スイッチなど接点部品やコネクター、リードフレームなどに多く使われる。

東京のリン青銅、2カ月連続下落−国内電気銅の下落反映（2013/8/2）

リン青銅は、自動車や家電、携帯電話などの各種リレー、スイッチなど接点部品やコネクター、リードフレームなどに多く使われる。

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