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記事検索結果
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同社は2024年からローム製SiC半導体を使ったインバーターを電気自動車(EV)向けに量産する。... ロームとヴィテスコは20年からSiCを使ったインバーター開発で協業しており、すで...
ロームは1200ボルト耐圧の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)「RGAシリーズ」が、独セミクロンダンフォス(ニュルンベルク市)のパワーモジュール製品に採用され...
ただ、ロームが10年に世界初のSiC金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)の量産に成功していることや、SiCウエハーでは旧・新日本製鉄(現・日本製鉄)が多...
【京都】ロームは一般的なシリコン製より省電力性や高速動作性に優れる窒化ガリウム(GaN)製パワー半導体の品ぞろえを拡充した。... ロームは2022年から150ボルト耐圧のGaN製品を...
【京都】ロームが9日発表した2024年3月期連結業績予想は、売上高が3期連続で過去最高を更新する。
ロームと電源モジュール マクセルが全固体電池で攻勢をかけている。... ―ロームとの共同開発の経緯は。 「当社が全固体電池を開発する前から、ロー...
マクセルは自社のセラミックパッケージ型全固体電池「PSB401515H」を搭載する評価用電源モジュールキットの開発をロームと共同で進めていることを明らかにした。... P...
また、出資企業の中でも出資額の大きいロームやオリックスが、今後、東芝の事業にどのように関わってくるのかも明らかになっていない。特にロームは東芝のパワー半導体事業を統合する狙いがあると見られている。...
約2兆円の買収資金は、ロームやオリックスなどの国内企業の出資と金融機関の融資でまかなう。... 出資企業の中でもロームやオリックスはそれぞれ数千億円を拠出する。
【京都】ロームは自社の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体が、米国の航空機部品大手ハイコ・コーポレーションのグループ会社が手がける産業機器向けパワーモジュール製品に採用...
SiC半導体は世界で需要が大きく伸びる見通しで、国内ではロームが24年をめどに8インチウエハーでの生産を計画する。
日本勢は三菱電機、富士電機、東芝、ロームなどが健闘しており、欧州・米国と並びパワー半導体市場の一角を占める。... 東芝も22―23年度の半導体分野の投資額が計1000億円以上になると見込まれ、ローム...
【京都】ロームは実装スペースを抑制する金属板シャント(電流検出)抵抗器「PSR350」を開発し、月産100万個体制で量産を始めた。... またロームは、定格電流15...
【京都】ロームは窒化ガリウム(GaN)パワー半導体の高速スイッチング性能に対応する超高速駆動制御ICを開発した。... ローム製のGaN半導体などと組み合わせ、通信...
【京都】ロームは、自社の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体が村田製作所の米グループ会社が手がけるデータセンター(DC)向け電源ユニットに採用された。....
京大の原田教授らの研究チームと日新システムズはロームと共同で19年、Wi―SUN FANアライアンス認証済み無線機を開発。
JIPはオリックスやローム、中部電力など約20社の日本企業から計1兆円規模の出資を集め、銀行融資と合わせて2兆2000億円規模の買収提案をしている。
【京都】ロームは実装面積を抑えた電流検出アンプIC「BD1421x―LAシリーズ」を製品化し、月産100万個で量産を開始した。... 生産は前工程をローム浜松(浜松市南区&...