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記事検索結果
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「エンプラ繊維」とも呼ばれ、高強度や高弾性のほか、低誘電率を訴求し、補強材や基板材料など広く用途開拓が進む。
東レ・デュポン(東京都中央区、森本和雄社長、03・3245・5081)は5日、低い誘電率や高い寸法安定性を持つポリイミドフィルム「カプトンRR」を開発したと発表した。... ポリイミド...
低コストを強みにして最新旗艦モデルへの採用に狙いを定め、存在感を高めている。 ... 同シリーズの電解銅箔の表面粗度は、低誘電ポリイミド用で1・2マイクロメートル(マイクロは...
東レは20日、誘電率が1・9と業界最高水準のポリフェニレンサルファイド(PPS)フィルムを開発したと発表した。... PPSフィルムの特性を維持しつつ誘電率を下げるには、フィルム内に低...
液晶ポリマー銅張積層板は銅箔と液晶ポリマーフィルムを貼り合わせて、高速伝送に求められる低誘電率などを実現する。 ただ、銅箔の粗さを抑える必要があるものの、従来は低粗度化と強度の両立が...
各種センサー向け低誘電基板やヘッドアップディスプレー(HUD)用フィルムも開発している。
高周波回路基板の絶縁材料などに使われる低誘電・低吸湿のエポキシ樹脂硬化剤を生産する。
ユニチカはエポキシ樹脂の耐熱性・誘電特性を改善する改質剤「ユニファイナーVシリーズ」を開発した。プリント基板の原料として使われるエポキシ樹脂を、高耐熱化、低誘電率化、低誘電正接化できる改質剤への需要の...
独自技術「モンスターパック」は半導体へのダメージを抑えられる点や、製造装置を小型・低価格化できる点が特徴。... 「基板へのバンプ形成、低温・低荷重によるメリットは大きい」と平田社長は強調する。......
低周波数帯で大電流を流せるように設計したため、部品点数を削減できる。... 低誘電損失のアルミニウム電極箔を新採用するなどして製品化した。
▽東海神栄電子工業=シンボルマークにおける新プロセス PIERD▽パナソニック=低誘電率・低誘電正接・高耐熱多層基板材料 MEGTRON7▽日立化成=セミアディ...
耐熱・耐薬品性の工業用フィルターや低吸水性の衣料、有機充填剤などへの応用を模索する。... 電子機器の高周波化の流れの中、低誘電率といった特徴も持つ同樹脂を需要をにらむ。
2台の完全同一回路パワーアンプ・ユニットを並列動作させることで、出力電流を大きくし低出力インピーダンスを実現。パワーアンプ回路のプリント基板に低誘電率、低損失のガラス布フッ素樹脂基材を使用した。
測定荷重範囲が0・1マイクロ(マイクロは100万分の1)―10ミリニュートンと同社従来機の10分の1になり、これまで難しかった紫外線(UV)硬化樹脂、低誘電率絶縁膜&#...
配線層間の絶縁膜には分子サイズの小さな穴が多数空いた、独自開発の低誘電率の多孔質(MPS)膜を採用した。 ... ルネサスは高速処理と低消費電力を両立する最先端eDR...
同社が開発した医療ケーブルは、特殊な方法でシールド断面を円形にし、ツイストペア線とシールド間に低誘電率層を持たせることで伝送特性を飛躍的に向上させた。 ... ただ、痛みを伴うため、より細い低...
