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記事検索結果
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国内半導体産業は復活の足がかりをつかめるか―。... ディスコが直径8インチ(約200ミリメートル)以下の半導体ウエハーに対応可能なグラインダー(研削装置)の標準タイプ...
東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー(東レエンジMI、横浜市港北区、佐藤謙二社長)は13日、車載用パワー半導体チップの外観検査装置を2023年1...
ディスコは半導体やセンサー部品などの素材を薄く平坦に削るグラインダー(研削装置)の新型機を開発した。... 直径8インチ(約200ミリメートル)以下...
この課題の解決に、フェローテックHDが半導体ウエハーや絶縁放熱基板などで培った自動化、可視化に技術・ノウハウが貢献する。
「日本の工作機械や半導体製造装置は先進的であるほか、自動車産業も盛ん。... 物流業界で使えるピックアップロボットや、半導体ウエハーの搬送ロボットも開発中だ。
【ロンドン=時事】英政府は、オランダ半導体メーカー、ネクスペリアによる英同業ニューポート・ウエハー・ファブの完全買収を認めない決定を下した。... 英メディアによると、ニューポートの工場では買...
特殊ガラスの研削・研磨、半導体ウエハーのラッピング(粗研磨)などの工程において、加工時間の短縮や環境負荷の低減などを提案する。
半導体のナノ形状計測 近年、先端半導体製造技術として極端紫外線(EUV)リソグラフィーが実用化され、現在はその性能を向上させるための研究開発が活発に行われている。半導...
半導体製造装置向けの液温自動調整機の需要増に対応し、全社生産能力を金額ベースで現行比1・5倍に引き上げる。... 近年は半導体製造装置向け水温自動調整機「ピュアマチック」の需要が急伸している。半導体ウ...
ローツェは中国・上海市で、半導体ウエハー搬送装置の新工場(写真)を完成させた。... ウエハーを容器から製造装置に出し入れする「EFEM」という装置を主に組み立てる...
富士フイルムは国内で半導体ウエハー用研磨剤(CMPスラリー)の生産を始める。... CMPスラリーは硬さの異なる配線や絶縁膜が混在する半導体表面を平坦化するための研磨剤で、半導体製造プ...
SUMCOは2026年までの半導体メモリー向けシリコンウエハーの需要予測を3月時点から約3%下方修正した。... 半導体ウエハー大手のSUMCOが予測を見直したことは、メモリー需要の減速を裏付...
半導体ウエハー製造向け加工液(純水)の冷却用途などで採用されており「2021年度は金額ベースで前年度比30%増だった。
日立パワーソリューションズ(茨城県日立市、安藤次男社長)は29日、1回の検査で対応できる半導体ウエハー直径を従来比2倍の300ミリメートル(12インチ...
リンテックは半導体の製造工程で使う特殊粘着テープの生産能力を増強する。... スマートフォンや電気自動車(EV)など向けの半導体の需要増に対応する。... 吾妻工場の設備増強により、半...
真空環境用ウエハ搬送ロボット UT-VDW3000 世界的に半導体不足が生じる中、半導体製造装置の高速化対応が求められている。ダイヘンが...
北海道大学の木村勇気准教授らはSCREENホールディングスと共同で、半導体ウエハーの洗浄時に微細構造が壊れる様子を撮影することに成功した。... 先端半導体製造プロセスの課題解決に...
半導体業界の国際団体SEMIは1日、半導体の基板となるシリコンウエハーの4―6月の世界出荷面積が前四半期比1%増の37億400万平方インチと、四半期として過去最高を更新したと発表した。メモリー...