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記事検索結果
75件中、4ページ目 61〜75件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.016秒)
スマートフォン(多機能携帯電話)の普及などを背景に、化学メーカー各社による半導体パッケージ基板と呼ばれる半導体チップ関連部品の材料開発が活発化している。... (平岡乾)...
住友ベークライトはハイエンド半導体パッケージ基板材料の生産体制を強化する。... 宇都宮工場のハイエンド半導体パッケージ基板材料の新ラインは13年春に完成、同年夏をめどに商業運転を始める。... こう...
日立化成工業は2013年初頭をめどに、香港の子会社でハイエンド半導体パッケージ基板用材料の量産を始める。... ハイエンド半導体パッケージ基板用材料は、半導体チップに配線化や封止を行った半導体パッケー...
日立化成工業は12日、従来より熱膨張係数を30―70%低減した半導体パッケージ基板用材料2種類の量産を始めたと発表した。半導体チップと同基板の熱膨張の差により生じる「そり」を抑える。 ...
【名古屋】豊田自動織機とイビデンは12日、半導体パッケージ基板の生産を行う共同出資会社を2013年1月に解散すると発表した。... イビデンからの製造委託を受け、豊田自動織機の共和工場(同&#...
パナソニック電工は26日、薄型半導体パッケージの反りを低減したハロゲンフリーの半導体パッケージ基板材料「メグトロンGX R―1515E」を完成、サンプル出荷を始めたと発表した。... デジタル...
東日本大震災の影響で生産が止まった半導体向け材料は、信越化学工業などシリコンウエハー関連の生産再開が相次いでいる。... 信越化学工業は信越半導体白河工場(福島県西郷村)で4月中に一部...
また、電解メッキに必要だったリード線が不要になることで、半導体パッケージ基板の面積を小さくでき、高密度化に貢献する。 銅ワイヤは半導体パッケージ基板と半導体チップを接続するもの。今回確立したの...
パナソニック電工は半導体パッケージ基板材料「メグトロンGX=写真」を7月1日から台湾で生産・販売を開始する。メグトロンGXはCSP(チップサイズパッケージ)など薄型半導体パッケ...
トプコンと第一実業は半導体・サブストレート(単結晶基板)市場向けの3次元(3D)バンプ(突起電極)検査装置で、国内外の独占販売契約を結んだ。... 半導...
主力の半導体関連は最先端と汎用の両タイプを展開している。... 「高機能半導体パッケージ基板『LαZ』は設備増強を進めている。
【携帯電話に採用】 「今後、(半導体パッケージ基板材料の)LαZを海外大手携帯電話メーカーにも広げたい」。... この基板を使った半導体パッケージの用途の一つは携帯電話だ。.....
三菱ガス化学は7日、携帯電話やデジタルカメラの基板に使う銅張積層板の生産能力を約4割増強したと発表した。... デジタル機器向け半導体パッケージ基板として採用が増えており、今後も需要の拡大が予測されて...
