パナソニックと東京精密は、シリコンウエハー1枚当たりの半導体チップの製造個数が最大4%増える半導体後工程用システムを2月に発売する。後工程のダイシング工程にレーザーとプラズマを用い、ウエハー上...

スマートフォンや半導体の大手メーカーなどが対象。大手メーカーは、外注先の半導体後工程請負業(OSAT)などに対し、開発に用いた装置を使って生産するよう指定するケースが多い。... 同シ...

アスリートFAは半導体後工程向け各種実装装置の開発製造を手がける。... フリップチップボンダーやハンダボールマウンター、液晶パネル関連など多彩な製造工程装置を手がける。

【京都】SCREENホールディングスの事業会社であるSCREENセミコンダクターソリューションズは11日、角形パネルを用いる半導体後工程のパッケージ技術であるFOPLP向けの直接描画露光装置「DW―3...

調達額は4億840万円で、半導体や液晶関連装置の開発資金に充てる。弘塑科技は半導体後工程の製造装置の製造・販売に強く、タツモは台湾などで半導体製造装置の営業や保守サービス強化につなげる。 &#...

同社の半導体後工程工場としては最大規模となる。

三菱電機は、工作機械などの産業機器向けパワー半導体の後工程(組み立て・検査)の一部を、日本から中国に2016年度にも移管する。... 三菱電機は、子会社のメルコパワーデバイスの豊岡工場...

【山形】ハイメカ(山形県米沢市、亀森俊博社長、0238・37・2905)は、0・3ミリメートル以下の極小チップに対応する半導体後工程向けテーピング装置の新型機「iHPT=写真」...

坂東会長は半導体産業の成長に早くから目を付け、1979年に独立。創業直後に開発したマルチプランジャ成形は手作業に頼っていた半導体の樹脂封止を完全自動化。半導体後工程で事実上の業界標準の座を確立した。

半導体後工程メーカーなどで試験導入を始めており、実際の成形ラインで樹脂種類といった加工条件ごとのデータを1年かけて収集する。... 同社は半導体パッケージ装置の製造で業界首位。同装置向けの金型も製造し...

【京都】TOWAは半導体パッケージ技術の大判化対応を進める。... 2015年以降に半導体後工程の量産ラインへの採用を見込む。... パッケージ基板サイズを大判化することで、一度に多くのチップを封止で...

東芝は31日、マレーシアにある半導体後工程製造の100%子会社の全株式を米アムコアテクノジーに同日付で売却したと発表した。... 東芝はパワー半導体の収益強化のため、前工程に経営資源を集中させ...

東芝は20日、子会社を通じて出資するアナログ半導体の後工程製造会社を台湾企業に売却すると発表した。... 東芝はアナログ半導体事業の収益性改善のため後工程のファブレス化を進めており、その一環。... ...

半導体後工程(組み立て)工場の売却や従業員の削減を進める一方、懸案の前工程(回路形成)工場は売却交渉が難航。

JCSが部材供給や組立工程の設計などを手がけ、IMIが金型製作や組み立てを担う。... IMIはフィリピンや中国、メキシコなど世界に17工場を持ち、主に車載部品や産業機器の生産、半導体後工程(...

ルネサスエレクトロニクスは30日、国内の半導体後工程3工場をジェイデバイス(大分県臼杵市)に売却すると発表した。... ルネサスは12年に公表した構造改革案で、3年以内に半導体の組み立...

【神戸】ニッシン(兵庫県宝塚市、竹内新社長、0797・72・0401)は、パワー半導体製造の後工程向けにプラズマ金属接合プロセスを開発した。... 新プロセスはプラズマ照射で銀粒子を溶...

信越ポリマーは半導体ウエハーの反りや割れなどを抑える後工程向け治具で、量産性に優れる新タイプを投入した。... 半導体後工程メーカーなどに売り込む。 ... 大容量化が進む半導体メモ...

ところが、08年末のリーマン・ショック後の景気急悪化でNECの液晶子会社の鹿児島工場が閉鎖。... LED照明の理想とされる単一面発光式を開発するため、半導体後工程の生産設備を新たに導入し、業界では珍...

ところが、08年末のリーマン・ショック後の景気急悪化でNECの液晶子会社の鹿児島工場が閉鎖。... LED照明の理想とされる単一面発光式を開発するため、半導体後工程の生産設備を新たに導入し、業界では珍...