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エムナプラ(東京都葛飾区、関根重信社長、03・3694・1530)は、パワー半導体素子向け接合材で銅とスズの金属間化合物粒子から成る「IMCC(インターメタリックコンパウンドコ...
【浜松】浜松ホトニクスは20日、光半導体素子やX線イメージセンサー・フラットパネルセンサーを生産する新貝工場(浜松市南区)に新棟(完成予想図)を建設し、2020年10月...
次世代半導体素子開発に活用 【IoTと省エネ】 来るべきIoT(モノのインターネット)時代には、スマートフォンを始めあらゆるモノがインターネットに接...
家電や半導体とは対照的に、電子部品大手は今なお強い国際競争力を保つ。... 磁気ヘッド用のTMR素子を利用して、09年には自動運転技術を視野に入れたTMRセンサーの開発に着手した。... 京セラ「セラ...
ロームは小信号半導体で世界首位のシェア約17%を握る。... 買収するのは半導体事業を手がけるパナソニックセミコンダクターソリューションズ(京都府長岡京市)が持つトランジスタな...
エムナプラ(東京都葛飾区、関根重信社長、03・3694・1530)は、独自開発の次世代パワー半導体用接合材料を、ペーストやシートの接合材料や基板を製造する二次実装処理向けに4月以降量産...
三菱マテリアルは、炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などの高温半導体素子を接合するための焼結型接合材料で、銅を使った2種類の材料を追加で開発した。
半導体の製造工程を適用できるため、中央演算処理装置(CPU)やパワーデバイスなどの半導体素子内部にも実装でき、高集積化が見込める。... 同社はミストCVD技術により、高性能で生産コス...
三菱電機と東京大学の研究グループは4日、機器の誤動作の原因となる電磁ノイズの耐性化につながり、省エネルギー効果がある「炭化ケイ素(SiC)パワー半導体」の素子を開発したと発表した。.....
三菱ケミカルは2019年中にパワー半導体素子の発熱を効果的に逃がす放熱部材市場に参入する。... 半導体素子が発する熱はパワーモジュールの安全性や信頼性、性能に悪影響を与える。... 放熱部材の高性能...
【京都】ロームは、次世代材料の炭化ケイ素(SiC)を使ったパワー半導体モジュール「フルSiCパワーモジュール」に、高温高湿の環境でも耐久性が高い機種を加えた。... 内蔵する全てのパワ...
自動車をはじめ半導体製造装置、小物家電、産業機械など向けの受注増に対応する。... ペルチェ素子は電流で冷却・加熱の温度制御が可能な半導体素子。... 半導体製造装置用チラー(冷却水循環装置&...
【名古屋】ファインセラミックスセンター(JFCC)と古河電気工業、東京大学は、動作中の半導体素子の電位分布を観察する技術を開発した。... 今後はトランジスタや発光素子など、複雑なデバ...
分散している光半導体モジュールの開発、生産、物流機能を集約し、生産能力を売上高換算で現状比約2倍の100億円に拡大する。 ... また新棟への機能集約によって発生する既存棟の空きスペ...
半導体素子の需要拡大を背景に同社の省エネルギー型精密空調機、チラーの販売が好調で産業機械事業全体の売上高は同10・2%増。
ニチコンは理化学研究所などと、次世代の炭化ケイ素(SiC)製パワー半導体素子を使った、X線自由電子レーザー(XFEL)向けパルス電源を共同開発した。...
