工場の生産効率を高め、製造現場向け生産管理表示システムやワイヤレス技術を用いてミス防止や安全確保を支援する装置「ポカヨケツール」を増産する。... 生産ラインの表面実装技術(SMT)関...

また高性能熱電材料技術や高精度実装技術を応用して出力密度を向上した。

同じ時間で同時に送受信する全二重無線通信は、周波数利用効率を大きく向上できる技術として期待されている。... 微小電気機械システム(MEMS)技術によるデバイス開発、無線機実装技術の開...

大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所が運営する産学連携体「フレキシブル3次元実装コンソーシアム」は、3次元実装技術による次世代デバイスの実用化に向け、4月に新たな研究会を二つ立ち上げる...

5Gの革新的な技術を自営システムに取り込む動きも加速している。... NICTは、JR東日本および鉄道総合技術研究所と連携し、営業列車による実証実験を行った。... 微小電気機械システム(ME...

硬さの異なる電子部品をゴムシート状のプリント基板に実装できる「伸縮性ハイブリッド電子実装技術」によって実現した。

NICTはこれまでに培ってきた高速光半導体技術を応用し、CCDイメージングセンサーのような広受光面を有する二次元型マルチピクセル受光デバイスを開発した。... 本実験により、簡便な受信機構成で空間分割...

インダストリアル・バリューチェーン・イニシアティブ(IVI、東京都中央区、西岡靖之理事長、03・5644・7140)は、製造業の現場の技術者や管理者に高度なIT実装技術を習得させる「製...

NECは、第5世代通信(5G)のミリ波周波数帯(28ギガヘルツ帯)の有効活用に向けて、業界で初めてミリ波の分散アンテナ技術を開発した。... 実験では、同社がサブ6ギガ...

5G基地局向けを含め、新型実装機、新材料、新技術などを各社が提案し、市場に続々と投入し始めている。... 中国のローエンドスマホを中心にSAWフィルターの搭載数が増えるとされており、生産技術本部生産技...

独自の光のスペクトル制御技術やLEDの高密度実装技術、放熱設計技術を駆使した。

15日に発売する日刊工業新聞社発行の月刊誌「工業材料」2月号では、「新境地を切り開く めっき・表面処理技術の最前線」を特集する。本特集は、メッキ技術をはじめ、わが国の表面処理技術の研究をリード...

日本航空電子工業は、次世代USB規格「タイプC」に準拠した製品群「DX07シリーズ」に、基板厚1・0ミリ―1・6ミリメートルに対応した2列表面実装技術(SMT)オンボードタイプのレセプ...

同規格のLDはミリワットクラスの出力が一般的だったが、LD開発で培った結晶成長技術や実装技術などを組み合わせて高出力化した。

日本航空電子工業は次世代USB規格「タイプC」に準拠した製品群「DX07シリーズ」に、端子を全て表面実装で固定する表面実装技術(SMT)タイプの垂直レセプタクル(写真)...

取扱商品である電子部品実装機(チップマウンター)をはじめとする電子基板生産設備の迅速なメンテナンスを実現し、定期的な訪問により顧客とのパイプを強める狙い。... これまでに2人を採用し...

量産するインバーターは高電圧に対応するためにインバーター全体の絶縁設計を見直し、パワー半導体の実装技術を新たに開発した。冷却については絶縁放熱実装技術を搭載した直接水冷型両面冷却パワーモジュールを用い...

新型PCUは電子制御部品の集積化と実装技術によって、より小型・軽量化したほか、車載電気機器用電源に変圧する「DC―DCコンバーター」を内蔵したことで電動車両向け性能を向上させた。 同...

同規格のLDはミリワットクラスの出力が一般的だったが、これまでのLD開発で培った結晶成長技術や実装技術などを組み合わせて高出力化した。

日本溶接協会は10月15日10時半から東京・駒場の東京大学リサーチキャンパスで、「マイクロソルダリング技術 教育・認証フェスタ―ソルダリング実装技術の最新動向」を開く。マイクロソルダリング&#...