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記事検索結果
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ただ、搭載部品の小型・薄型化が進むスマホは「半導体の搭載数量は増えても、封止材用はそこまで伸びない」と用途でバラつきもある。
実装面積は従来製品比で67%の小型化を実現した。... 今後は、IoT(モノのインターネット)関連機器などブルートゥースが多用される小型・薄型機器に向けて拡販する。
複雑な形状でも樹脂を隅々まで容易に行き渡らせられるため、次世代USB規格「タイプC」のコネクターやオーディオジャック、モバイル機器のアンテナといった小型・薄型部材を成形しやすい。
PSRシリーズはボールを取り除き、小型化を実現した。... だが小型化を優先し、高精度な位置決めが不要な条件での利用を見込む。 小型化に伴い、歯車の形状など全体構造を再設計した。
投資額は同26・3%増を計画しており、増加額181億円の多くをスマホやタブレット端末に搭載される小型・薄型の有機パッケージに配分する。 ... 17年1月に完成し17年春に稼...
フィガロ技研(大阪府箕面市、天本太郎社長、072・728・2560)は、湿度依存性の低い検知素子を採用したことで、従来比約10分の1に小型化した一酸化炭素(CO)センサ...
ここ数年、日本の部品メーカーは小型・薄型の高機能部品を安定供給できる力を武器に、米アップルの「iPhone(アイフォーン)」をはじめとする高機能端末向けで需要の取り込みに成功。
【IHSグローバル シニアディレクター上席アナリスト・早瀬宏氏/中型パネル採用増える】 シャープ、鴻海の中小型薄型パネル分野でのシナジーは、需給のバランスが取れる点...
スマートフォンなど情報通信機器の小型・薄型ニーズに対応し、同社従来品より10マイクロメートル薄くした。... 自社の圧延銅箔と高強度銅合金の製造技術を組み合わせ、薄型化と高強度化を両立した。
京セラサーキットソリューションズ(京都市伏見区)京都綾部工場(京都府綾部市)の第3工場として建設、スマートフォンやタブレット端末向け小型薄型パッケージ基板を増産する。....
フレキシブルプリント基板(FPC)に搭載するコネクターで、小型・薄型でありながら8アンぺアの電流に対応できる。... 薄型の要求に応えた。
スマホの高機能化により小型、薄型で大容量という特性を持つ同社製部品の採用が広がっている。... サイズが「3216」(縦3・2ミリ×横1・6ミリメートル)、定格電圧が4ボルト...
サイズが縦100ミリ×横160ミリ×高さ13・4ミリメートルと小型・薄型形状で、狭い場所に設置しやすい。... 液晶ディスプレーなど屋外に設置する小型の産業機器が増え、より高密度実...
車載向けリチウム電池をはじめとする電池の需要増、スマホ向けに開発した小型・薄型パワーインダクターの新規採用などに対応する。
日本オートマチックマシン(東京都大田区、水野雅文社長、03・3756・1432)は、電子機器の小型・薄型化に対応した1・0ミリメートル間隔で実装高さ2・0ミリメートルの低背型コネクター...
