半導体の世代数で2―3世代分の微細化に相当する集積効果が見込める。 ... NAND回路のパターン面積は、平面型のGAAトランジスタで構成する場合に比べて2割まで小型化する。... ...

FinFETは3ナノメートルプロセスで微細化の限界を迎えると見て、IBMは2021年、ナノシート技術による2ナノメートルのチップを世界で初めて開発。... 半導体に用いるシリコンはナノシート化すると、...

フッ化水素は高腐食性で半導体やガラスのエッチングや洗浄に使用する。... CNFはナノメートル(ナノは10億分の1)のサイズに微細化した食物繊維で、軽量・高強度といった特徴がある。.....

CVD―SiC部材は微細化が進む半導体のプラズマエッチング加工装置の中でウエハーを支える治具「リング」に使われるほか、パワーデバイスや高周波デバイス向け材料として需要が急増。

同社独自のナノ分散技術でワセリンを微細化し、肌への浸透性を高めたハリ保湿成分「高保水ナノ化ワセリン」を配合。

省人化・省力化、省エネルギー、環境対応など時代ごとに変わる社会、産業の課題に向き合い、製造現場の自動化を支えてきた。 ... 新寺は「機器の力で自動化の進化に貢献する」と自信を見せる...

現状は研究開発向けに展開しているが、半導体の微細化が進むことで、より精密な検査ニーズが生まれると判断。... しかし従来品では検査速度が生産ラインに対応できないため、まずは10倍以上に高速化し、検査が...

良いものをできるだけ安く提供するため自動化を追求しつつ、人間ならではの正確さや早さ、傷・打痕の最小化など高品質な溶射加工を提供していく。... 微細化・高密度化で変わる技術要求に対応しつつ、3次元&#...

JX金属は、産業技術総合研究所との共同研究を通じ技術開発を進めているプリンテッドエレクトロニクスを用いた次世代デバイス向け微細配線形成技術について、展示会での参考出展をはじめとしたマーケティング活動を...

これらの市場では、微細化や高密度化、多層化などがされた高難度FPCが必要とされる。「差別化できる市場で強みを生かしながら対応していきたい」と腕まくり。

原料粉末と焼結助剤をナノレベル(ナノは10億分の1)で複合化させ、焼結反応を促進する。... 助剤を微細化することで接触面積が増し、助剤の添加量を減らせる。... 今後大容量化などを進...

微細化や高密度化、多層化といったニーズに対応した高難度FPCの展開で収益向上につなげられるかが試される。 ... 自動化による省人化も進める。 ... 付加価値の高...

合金層の形成を阻む層を作製し、線幅1マイクロメートル(マイクロは100万分の1)以下の微細形状を実現。... 表面が酸化しやすいシリコンは直接メッキが難しく、フッ化水素酸など高い毒性の...

熱に強く大きな冷却装置が不要なため、小型化や薄型化できる。... 「政策の狙いは遅れているシリコン微細化技術を国内で進め、海外に頼っている部分を取り戻すことだろう。

銅ナノ粒子の組織形成を解明し、電子部品の微細配線を緻密に制御できるようになる。デバイスの微細化や高度化につながる。 ... 立体構造の経時変化をデータ化できたためシミュレーションの精...

電子デバイスの要となる半導体回路は、微細化によって性能が向上してきた。... 電子回路の微細化に対応するため、リソグラフィーの露光波長の短波長化が進み、現在は波長13・5ナノメートル(ナノは1...

特に先端半導体分野においては回路の微細化が進み、より純度の高い溶剤の需要が増加している。

半導体の微細化に欠かせない材料の供給体制を強化することで先端分野でのシェア拡大につなげる。 ... 情報処理の高速化や消費電力の低減を背景に、半導体の微細化による高集積化が進展。

粒子径を約80ナノメートル(ナノは10億分の1)サイズに安定的に微細化する技術を確立した。... 同社はナノ化技術によりワセリン粒子を安定的に微細化し、浸透させることで皮膚の保水力を高...

「効率化や歩留まり改善に寄与する装置に比べ、ウエハー上の構造の形成に寄与する装置の方が成長率がより高くなる」。... 回路の線幅を狭め、集積度を高める微細化のハードルは年々高まり、開発や量産のコストが...