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65件中、4ページ目 61〜65件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.004秒)
日立金属、銅配線への高精度ニッケルメッキ技術を開発 （2009/2/25）
日立金属は24日、孫会社のNEOMAX鹿児島(鹿児島県出水市)がプリント基板上の銅配線に施す高精度のニッケルメッキ技術を開発したと発表した。... 樹脂基板のほか、セラミックス基板にも...
東レ、小型電子部品向け感光性機能材料を開発 （2008/11/27）
東レは26日、小型電子部品向けに基板に塗布して使用する感光性機能材料「レイブリッド」を開発したと発表した。... 高温処理により無機物のみを残す焼成タイプと、加熱硬化で無機物と樹脂の複合体として機能す...
リックスなど、超音速噴射の洗浄ノズルを開発−基板表面傷つけず異物除去 （2008/8/4）
半導体やガラス基板の製造工程では洗浄工程は不可欠。回路の微細化が進むなか、基板にダメージを与えずに汚染物質を取り除き、環境負荷も少ない洗浄技術の要望にこたえる。... そのため樹脂基板など硬度が低い材...
TDK、セラ基板で150度C耐熱の車載用フィルター発売 （2008/4/18）
TDKはセラミックスを基板に使い導電性ペーストで基板に実装する車載LAN用コモンモードフィルター「ACT45H」を発売した。... 従来品は樹脂基板とハンダを使っていたが、より耐熱性の高いセラミックス...
