東芝は、次世代の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を制御するドライバーICのワンチップ化に世界で初めて成功した。... 脱炭素社会の実現を支える次世代パワー半導体の性能をより引き出す新技...

東京大学大学院の塩見淳一郎教授らの研究グループは、高電圧・大電流を扱うパワー半導体向けの高効率な放熱構造を開発した。... 高放熱効率と低コスト化を両立し、次世代パワー半導体の高集積化やコスト低減につ...

経済産業省は次世代デジタルインフラ構築プロジェクトに関する研究開発・社会実装計画を策定した。パワー半導体の損失低減やデータセンター(DC)のサーバー配線を光配線化する光電融合技術を軸に...

三桜工業は、窒化ガリウム(GaN)などの次世代パワー半導体基板の受託加工サービスの試験展開を始めた。... パワー半導体の基板を現在主流のシリコンからGaNに切り替えると、電...

日本ファインセラミックス協会(JFCA)は次世代パワー半導体の採用が進むパワーエレクトロニクスデバイスで国際標準化機構(ISO)における規格作りに乗り出した。... 原...

【浜松】浜松ホトニクスは7日、次世代パワー半導体材料である窒化ガリウム(GaN)など化合物半導体結晶の品質定量評価装置「ODPL測定装置C15993―01=写真」を開発、8月2...

【名古屋】日本ガイシと名古屋工業大学は2日、次世代素材などを共同で研究する「革新的環境イノベーション研究所」を設立したと発表した。... 同研究所は次世代パワー半導体材料や高性能蓄電池材料などが研究テ...

関西学院大と産学連携 豊田通商は関西学院大学と共同で、次世代パワー半導体材料の炭化ケイ素(SiC)基板の欠陥を無効化する「Dynamic ...

現在、旅客機を対象としたハイブリッド化技術が検討されており、小型航空機においては窒化ガリウム(GaN)や炭化ケイ素(SiC)を用いた次世代パワー半導体を、電動システムへ...

産業技術総合研究所は9日、昭和電工などのウエハー(基板)メーカーを含む17社や公的機関3機関と連携し、次世代パワー半導体用の高品質の炭化ケイ素(SiC)ウエハーの量産技...

これに対して次世代パワー半導体には電動車の性能向上が期待されている。EVの量産車として次世代パワー半導体の採用に先駆けた米・テスラモーターズは日本の電機業界、自動車業界にとって黒船ともいえるものである...

関西学院大学理工学部の金子忠昭教授らは豊田通商と共同で、次世代パワー半導体材料の炭化ケイ素(SiC)基板で欠陥を無効化する「Dynamic AGE―ing(ダイナミック...

通信機器や車載用電源は小型軽量化ニーズが高く、駆動周波数を高めるため炭化ケイ素や窒化ガリウムなどを用いた次世代パワー半導体デバイスを使う。... マードック・エフを含む同社の磁性材・パワーエレクトロニ...

電気自動車(EV)向けなどでパワー半導体の需要増が期待され、周辺の電子部品に求められる耐熱性や柔軟性に対応する。... 自動車のEV化などで普及が想定される次世代パワー半導体は、高効率...

DATA シリコン系パワー半導体、4兆2567億円 富...

サーバーやアダプター、EVに組み込む電源用トランスを小型軽量化する狙いから、次世代パワー半導体の採用が進み、磁心が高周波環境で使われるケースが増えつつある。

【前橋】ポニー電機(群馬県藤岡市、長井正博社長、0274・42・0911)は、パワーエレクトロニクスの受託開発事業を強化する。... 次世代パワー半導体材料として期待される窒化ガリウム...

エムナプラ(東京都葛飾区、関根重信社長、03・3694・1530)は、独自開発の次世代パワー半導体用接合材料を、ペーストやシートの接合材料や基板を製造する二次実装処理向けに4月以降量産...

本体の機械構造に加え、頭脳に当たる数値制御(NC)装置、次世代パワー半導体による放電回路、人工知能(AI)などを開発、搭載した。

情報通信研究機構の東脇正高センター長らは、次世代パワー半導体の候補として期待される「酸化ガリウム」を使った新型トランジスタ作製技術を開発した。... 電気機器内では使用する電力を制御するため、直流と交...