開発主体の湘南先端材料研究所が顧客の要望に応じたプロセス設計、積層構造設計を行い、難加工材料のプレス加工を得意とするカサタニが、プリプレグの焼成と板状や曲面状のCMC部品を製造。

成形時に繊維束が規則正しく流動し、均質な積層構造を保ったまま、リブや深絞りなど複雑形状に追従する伸長性を備えた。... 従来のプリプレグと同様に適切な形状に裁断、積層した後、成形することで、炭素繊維強...

ゴムと帆布の積層構造で、厚さは8ミリ―20ミリメートル。

製品の設計段階で幅広い積層構造の組み合わせを計算し、そのまま製品の耐久試験に進めるため、開発コストを低減できる。 ... これまではシートを90度ずつずらして重ね...

コストがかかる蒸着方式でない、塗布による半導体の積層構造が実現可能となった。... 重ね塗りによる積層構造の作製が困難で、p型とn型の半導体を混合した一層のみの構造だった。光を当てると不溶化する有機半...

金薄膜とシリコンゲルマニウムの薄膜を積層後、熱処理すると金薄膜中にゲルマニウムなどの原子が拡散。... この積層構造物を250度Cで加熱すると、ゲルマニウム原子などが金と「層交換」を起こし、金薄膜中に...

中空を保ちながら金属板を重ねた素子構造を作り、高い消光比と透過率を両立して感度を高めた。... 従来はフィルム構造を採用していたため、もろく壊れやすかったが、今回積層構造にしたことで堅固性を確保。.....

東京エレクトロンは24日、積層構造の次世代半導体の製造技術について、シンガポールの政府系研究機関のインスティチュート・オブ・マイクロエレクトロニクス(IME)と共同研究を9月に始めると...

今回、研究で使われた半導体チップは、ガリウムヒ素とガリウムアルミニウムヒ素化合物半導体による積層構造。

偏光素子をミルフィーユ状の特殊な積層構造にすることで、0・5テラヘルツから2テラヘルツ付近にわたり、不要な成分のテラヘルツ波を0・00001程度まで消光させることに成功。... 開発した偏光素子は50...

マイナス196度Cでのシール性は、これまで最も性能が高いとされてきたステンレス膨張黒鉛多積層構造ガスケットよりも優れる。... マイクロメートル(マイクロは100万分の1)レベルの微細...

マイナス196度Cでのシール性は、これまで最も性能が高いとされてきたステンレス膨張黒鉛多積層構造ガスケットよりも優れる。... マイクロメートル(マイクロは100万分の1)レベルの微細...

鉄にホウ素を添加した磁石材料を超薄膜化し、酸化マグネシウムの絶縁層2層で挟み込んだ積層構造に電圧を加えることで生じる磁気異方性の変化量を、従来よりも約3倍高効率化した。... ナノスピントロニクス研究...

また経済産業省の支援を受け、積層構造の採用でエンジン始動時のかみ合いの騒音を30%軽減したギアを開発した。

中空体や積層構造体を射出成形する技術で、まず一次射出で2部品を成形。... しかも複雑な構造の部品とあって成型条件を見いだすには時間を要した。

光発電素子部は主に人工水晶と無機色素の積層構造。

開発したモジュールは酸化チタンの積層構造や色素、電解質などの材料を屋内環境に適するよう特殊配合した。封止構造も強固にし「IEC61646」適合性試験での耐久性も持たせた。

半導体チップを3次元(3D)積層構造にすることで実現した。成果は将来の3D積層製品の高機能化や低消費電力化を促すと期待される。

スピンのそろった電子の注入効率を3倍に高める技術と、スピン軌道相互作用を持つ積層構造。... インジウム、ガリウム、ヒ素をベースにした半導体とインジウム、アルミニウム、ヒ素をベースにした半導体を積層し...

原子配列構造の一種である長周期積層構造と関連材料をテーマにした国際シンポジウム「LPSO2012」が10月1日から3日までの3日間、札幌コンベンションセンター(札幌市白石区)で開かれる...